初/高级后端设计/物理设计/Physical Design/Backend
Sytrons Technology Co.,Ltd. 思信电子科技有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-06-04
- 工作地点:北京-海淀区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语良好
- 职位月薪:2-4万/月
- 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师 版图设计工程师
职位描述
职位描述:
完成netlist到GDS的全流程工作,完成floorplan,place&route,timing closure,power analysis,physical verification。有一定的debug能力,能够及时反馈问题。良好的英文沟通能力。
高级后端或leader另外要求:
1.能够带领团队,协助团队
2.熟悉后端整个流程的工作,能够掌控项目进度
3.良好的沟通能力,英文沟通流畅
经理另外包括:
1、高性能处理器核物理设计;
2、处理器芯片或SoC芯片的模块级和顶层级物理设计;
3、系统级电源地网络设计和验证;
4、低功耗物理设计和验证;
5、前后端时序优化,芯片级时序验证
6、芯片级版图验证,以及与工艺厂商的交互和沟通。
岗位要求:
1、一到三年IC后端设计相关工作经验。高级职位或者leader要求至少五年经验以上。
2.熟悉PR,STA,RC Extraction, DRC,LVS等流程; 熟悉Power,IR drop/EM等流程加分;
3.熟悉EDA工具,如 ICC, ICC2, Encounter, Innovus, PT, StarRCXT, Calibre etc.
4.有tcl/perl脚本能力
5.有65/40/28nm设计经验; 有deep sub process 16/10/7/5nm 优先.
Job Description:
Complete the Netlist to GDS work.Do the floorplan ,place&route,timing closure,power analysis,physical verification.Can do with debugging and feedback the problem.Enable to communication with English.
The staff position need as below:
1.Enable to lead the team and help the team.
2.Familiar with the Backend flow.Enable to control the project schedule.
3.Good communication ability and good English.
Requirements:
1.1~3 years IC backend design working experience. The staff or manager must be above 5 years IC backend design working experience.
2. Familiar with the PR, STA, RC Extraction, DRC, LVS etc. flow. Familiar with the Power,IR drop/EM etc flow better or plus.
3.Familiar with EDA tools,such as ICC, ICC2, Encounter, Innovus, PT, StarRCXT, Calibre etc.
4.Skill in scripts such as tcl or perl scripts.
5.Have 65/40/28/20nm experience; Have 16/10/7/5nm better.
公司介绍
随着公司迅速发展,现已在美国、上海设立了分部,致力于IP研发与设计、IP解决方案、客户IP/SOC芯片的定制、本公司自身SOC芯片开发及产业化; 以及人才复兴计划等业务发扬光大,开疆辟土。
短短9年时间,本公司己有长期稳定的供应商与合作客户均为世界前10名最***著名半导体设计公司如高通、博通Broadcom、AMD、GF等等, 及国内外龙头或上市半导体公司如SYNOPSYS、ADI、ALchip、国民技术等等优秀半导体公司。并且与这些供应商进行全方位合作技术包括研讨、研发与设计. 现已在上海、美国建立办事处,扩大业务规模,壮大技术团队。
目前已完成世界上最前沿的项目及工艺制层:40/28/20/16/14/10/7/5nm.? 并且完成多个领域IP核技术和芯片及产品开发与设计如DAB、DVB-C、DVB-T、蓝牙、物联网IoT、人工智能AI等等系列IP核技术与芯片。
与此同时也取得很多技术突破,拥有多项专利和IP核技术,并获得广东省高新技术企业荣誉称号及列入国家支持企业之列。
主要商业模式:本公司采取独特的市场策略,有效组合,提升了本公司技术的竞争性, 本公司商业模式定位为以下三种方式组合:
1.提供IP核,IP核授权费(License Fee)和IP版税(Royalty);
2.以IP及IP核心技术为基础,根据客户的需求设计与定制各类IP、SOC芯片。提供ASIC、SOC所谓Spec-in 整体设计技术与解决方案,并与客户共同开发芯片及产品。
3.根据市场导向,结合自身IP及IP核心技术,设计与研发本公司SOC芯片和产品,实现自身芯片产业化。
联系方式
- 公司地址:中关村软件园