高级数字设计工程师
成都锐成芯微科技股份有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-06-04
- 工作地点:成都-高新区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:8-9年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:30-40万/年
- 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师 芯片架构工程师
职位描述
岗位职责:
1.负责芯片模块设计与模块验证;
2.根据模块规格要求,与软件确定软硬件划分,完成模块详细设计;
3.负责所设计模块的功能验证和post-sim验证。
4.负责SoC系统或子系统集成;
5.对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持;
6.负责前端flow的工作,包括SDC,UPF编写和调试,综合、形式验证、时序检查等工作;
7.参与项目立项要求的技术评估;
8.负责所设计模块在产品开发阶段的技术支持;
9.负责部门安排的新技术预研相关工作。
任职要求:
1. 学历/所受培训:通信、电子工程、微电子等相关专业本科以上学历;
2. 能力要求:七年以上数字集成电路设计/验证经验;
3. 掌握数字集成电路设计流程;精通verilog语言;熟练使用数字设计EDA工具,熟悉设计流程工具DC/PT etc.;
4. 熟悉ASIC/SOC系统设计。
5. 熟悉Linux工作环境,熟悉脚本语言Perl/TCL/SHELL etc.;
6. 有成功量产流片经历。
7. 熟悉ARM架构优先。
8. 熟悉SystemVerilog/UVM等验证技术优先。
9. 熟悉低功耗设计验证流程(Multi-Voltage, power gating, UPF/CPF and etc.)优先。
10. 有FPGA验证经验优先。
11.有通讯接口类设计经验优先。
公司介绍
公司简介
成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”),是一家民营股份制科技企业,2011年在成都高新区注册成立,注册资金4000万元。公司总部设于成都,在美国硅谷、台湾新竹、上海、南京分别设有站点。
锐成芯微作为一家专业的半导体知识产权(IP)和应用方案平台的供应商,以实现超低功耗和高性能设计宗旨,面向全球客户提供专业、丰富的超低功耗模拟IP及数模混合IP解决方案和一站式设计服务的集成电路设计企业,覆盖从14nm到350nm的CMOS、BiCMOS、DMOS、HV工艺制程。特别在40nm、55nm、110nm、130nm、180nm等CMOS和Embedded-flash工艺制程上,成功开发了一系列的特色IP,包括:嵌入式非挥发性存储器(eNVM)、高速接口、时钟、数模模数转换、PMU、CMOS传感器等解决方案;同时可提供全面灵活的IP订制化服务,可根据客户的需求量身定制全套解决方案。
公司以IP研发为核心,链接集成电路产业链上下游各类资源,目前已与全球多家晶圆工厂、多家封装、测试公司,多所高校,研究机构建立了战略合作关系,从而形成可为客户提供包括IP服务、解决方案、以及Spec to chip或Spec to system等一站式解决方案。
另,锐成芯微拥有的由美国硅谷团队研发的LogicFlashTM技术,是国内***拥有嵌入式非挥发性存储技术的供应商,在32nm、55nm、65nm、90nm、110nm、130nm逻辑工艺、BCD工艺和HV工艺上,可以实现Multi-programmal存储技术,该技术属于全球首创,擦写次数超过2万次,也是***通过汽车电子Grade 0标准并量产的MTP技术。
公司提供全套超低功耗IoT模拟IP解决方案,NB-IoT芯片功耗降小于2uA,可使电池的使用寿命可以达到10年以上。通过多个IoT极低功耗项目的实战经验的积累,将为全球更多的客户提供极低功耗、高可靠性、全套客制化服务。
成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”),是一家民营股份制科技企业,2011年在成都高新区注册成立,注册资金4000万元。公司总部设于成都,在美国硅谷、台湾新竹、上海、南京分别设有站点。
锐成芯微作为一家专业的半导体知识产权(IP)和应用方案平台的供应商,以实现超低功耗和高性能设计宗旨,面向全球客户提供专业、丰富的超低功耗模拟IP及数模混合IP解决方案和一站式设计服务的集成电路设计企业,覆盖从14nm到350nm的CMOS、BiCMOS、DMOS、HV工艺制程。特别在40nm、55nm、110nm、130nm、180nm等CMOS和Embedded-flash工艺制程上,成功开发了一系列的特色IP,包括:嵌入式非挥发性存储器(eNVM)、高速接口、时钟、数模模数转换、PMU、CMOS传感器等解决方案;同时可提供全面灵活的IP订制化服务,可根据客户的需求量身定制全套解决方案。
公司以IP研发为核心,链接集成电路产业链上下游各类资源,目前已与全球多家晶圆工厂、多家封装、测试公司,多所高校,研究机构建立了战略合作关系,从而形成可为客户提供包括IP服务、解决方案、以及Spec to chip或Spec to system等一站式解决方案。
另,锐成芯微拥有的由美国硅谷团队研发的LogicFlashTM技术,是国内***拥有嵌入式非挥发性存储技术的供应商,在32nm、55nm、65nm、90nm、110nm、130nm逻辑工艺、BCD工艺和HV工艺上,可以实现Multi-programmal存储技术,该技术属于全球首创,擦写次数超过2万次,也是***通过汽车电子Grade 0标准并量产的MTP技术。
公司提供全套超低功耗IoT模拟IP解决方案,NB-IoT芯片功耗降小于2uA,可使电池的使用寿命可以达到10年以上。通过多个IoT极低功耗项目的实战经验的积累,将为全球更多的客户提供极低功耗、高可靠性、全套客制化服务。
联系方式
- 公司地址:成都高新区天府五街200号菁蓉广场3号楼A座9楼 (邮编:610041)