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Junior/Sr. Physical Design/IC Backend/后端设计

Sytrons Technology Co.,Ltd. 思信电子科技有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:合资
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-11
  • 工作地点:南京-雨花台区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:1年经验
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语良好
  • 职位月薪:10-40万/年
  • 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师  版图设计工程师

职位描述

职位描述:

完成netlist到GDS的全流程工作,完成floorplan,place&route,timing closure,power analysis,physical verification。有一定的debug能力,能够及时反馈问题。良好的英文沟通能力。



岗位要求:


1、至少一年IC后端设计相关工作经验以上

2.熟悉PR,STA,DRC,LVS等流程

3.熟悉EDA工具,如 ICC,Encounter,PT,Calibre etc.

4.有tcl/perl脚本能力

5.***有65/40/28nm设计经验



Job Description:

Complete the Netlist to GDS work.Do the floorplan ,place&route,timing closure,power analysis,physical verification.Can do with debugging and feedback the problem.Enable to communication with English.



Requirements:

1.At least 1 years IC backend design working experience.

2.Familiar with the PR,STA,DRC,LVS etc. flow.

3.Familiar with EDA tools,such as ICC,Encounter,Calibre etc.

4.Skill in tcl or perl scripts.

5.Have 65/40/28nm experience is better.


1.At least 1+ year PR experience for engineer,3+ years for senior engineer

2.Knowledge about PR,STA,DRC,LVS

3.Familiar with ICC,Encounter,PT,Calibre etc. EDA tools.

4.Skill in tcl/perl scripts

5.Better to have 65/40/28nm experience

公司介绍

Sytrons是一家集研发、设计、销售为一体的集成电路发展科技公司。公司成立于2009年,坐落于我国国际商贸中心,广州。公司拥有国内外精湛的技术研发、设计团队。从10人发展至今日100多名专业技术人员,包括博士、硕士及及国内优秀集成电路工程师等。

随着公司迅速发展,现已在美国、上海设立了分部,致力于IP研发与设计、IP解决方案、客户IP/SOC芯片的定制、本公司自身SOC芯片开发及产业化; 以及人才复兴计划等业务发扬光大,开疆辟土。
短短9年时间,本公司己有长期稳定的供应商与合作客户均为世界前10名最***著名半导体设计公司如高通、博通Broadcom、AMD、GF等等, 及国内外龙头或上市半导体公司如SYNOPSYS、ADI、ALchip、国民技术等等优秀半导体公司。并且与这些供应商进行全方位合作技术包括研讨、研发与设计. 现已在上海、美国建立办事处,扩大业务规模,壮大技术团队。
目前已完成世界上最前沿的项目及工艺制层:40/28/20/16/14/10/7/5nm.? 并且完成多个领域IP核技术和芯片及产品开发与设计如DAB、DVB-C、DVB-T、蓝牙、物联网IoT、人工智能AI等等系列IP核技术与芯片。
与此同时也取得很多技术突破,拥有多项专利和IP核技术,并获得广东省高新技术企业荣誉称号及列入国家支持企业之列。
主要商业模式:本公司采取独特的市场策略,有效组合,提升了本公司技术的竞争性, 本公司商业模式定位为以下三种方式组合:
1.提供IP核,IP核授权费(License Fee)和IP版税(Royalty);
2.以IP及IP核心技术为基础,根据客户的需求设计与定制各类IP、SOC芯片。提供ASIC、SOC所谓Spec-in 整体设计技术与解决方案,并与客户共同开发芯片及产品。

3.根据市场导向,结合自身IP及IP核心技术,设计与研发本公司SOC芯片和产品,实现自身芯片产业化。

联系方式

  • 公司地址:中关村软件园