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封装工程师

桑德斯微电子器件(南京)有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-13
  • 工作地点:南京-江宁区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:1年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:0.7-1.2万/月
  • 职位类别:产品工艺/制程工程师

职位描述

工作职责:

1、解决封装在线异常
3、参与产品失效分析
4、封装厂的产品考核
5、参与编制和产品封装相关的工艺文件
6、领导安排其他事宜
     

  职位要求: 

1、本科以上学历,半导体或微电子、信息技术等相关专业,英语四级以上,良好的计算机及应用水平; 

2、了解二极管的封装工艺及流程; 

3、良好的人际沟通能力及团体合作精神,对自己力所能及的工作持乐观接受的态度;

4、在集成电路封装生产企业或在集成电路设计公司从事封装加工外协的工程师经历2年经验优先。

公司介绍

   桑德斯微电子器件(南京)有限公司(SMC)成立于1997年,作为美国Sensitron在中国的子公司,开始主营二极管后道加工业务,2000年建成晶圆生产线,并不断扩建改造,于2009年全部完成现有厂房建设,到今天已经形成4英寸和6英寸的关键工艺生产线。
   Sensitron公司是美国一家著名军用半导体器件的资深企业,多年生产高可靠军用级半导体器件。为扩大民用器件而投建南京SMC,设备和生产工艺由美国全盘引进,质量标准也沿用美国军标。自2000年量产以来,先后为LG、欧洲空客、国内中兴、熊猫电子等一批国际著名企业提供大量优质器件,产品广泛应用于航空航天、家电、通讯、医疗等尖端领域,并日益为更多国内外高端用户所重视和采用。现已通过ISO9001, ISO14001 IATF16949 ,高新技术企业认证等。
       

联系方式

  • 公司地址:江宁经济开发区空港工业园神舟路17号 (邮编:211113)