南京招聘

工作内容

1.负责纳米银焊接、超声压焊、铜线检核等封装工艺技术开发；
2.负责压接模块封装结构及工艺开发；
3.负责研究封装工艺技术发展趋势、新封装工艺技术跟进、开发和导入。
4.负责SiC模块封装工艺技术研究与开发；
5.负责SiC模块封装材料体系研究及应用选型；
6.负责SiC模块封装工艺质量优化研究，开发SiC模块封装工艺制程及产线建设方案设计。

学历要求：硕士

南瑞联研半导体有限责任公司系国家电网旗下南瑞集团有限公司下属子公司，成立于2019年11月，注册资本8亿元，注册地址在南京市江宁区，定位为国家电网公司功率半导体产业的统一平台，面向电力传输与新能源发电、用电及节能、电动汽车、工业控制等领域，开展功率半导体芯片与模块设计、生产、测试和销售业务。
依托南瑞集团有限公司和国网全球能源互联网研究院有限公司的技术产业人才优势，南瑞联研快速建立了一支由高端功率半导体专家和资深工程师为核心的一流人才队伍。现有硕士研究生及以上学历员工占比63%，拥有功率半导体芯片设计、芯片制造、封装测试、工程应用的全流程研发及产业化能力。投资近2亿元的IGBT自动化封装测试生产线建成后，将形成年产20万只IGBT模块的生产能力。
面向未来，南瑞联研将始终秉承“让能源更高效、让传输更安全、让生活更美好”的发展使命，牢固树立成为“具有全球竞争力的半导体科技公司”的愿景目标，专注于智能电网、新能源、工业控制等领域的功率半导体开发，坚持自主创新、开放合作、竞和共赢，为客户提供卓越的产品和服务，为我国功率半导体产业的核心安全、为电网及经济社会的繁荣发展贡献力量。