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ASIC Program Manager (ASIC项目经理)

芯原微电子(上海)股份有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-09-07
  • 工作地点:上海-浦东新区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:8-9年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位类别:项目经理/主管  项目管理

职位描述

Responsibilities:

1. Manage and drive program decisions and schedules during pre-sale and post-sale stages;

2. Pivotal contact with development groups, sales/marketing teams and customers;

3. Provide central oversight over multiple aspects of multiple projects in terms of quality, timeline, cost, scope, resource allocation and communication;

4. Ownership of project assessment over technology, schedule and cost;

5. Manage cross-functional groups and customer to insure success of the project;

6. Ensure project specifications and schedule compliance.

 

Requirements:

1. BSEE is required (MSEE is preferred) with 5+ years experience as an ASIC/IC design leader/manager or project manager;

2. Leadership and problem-solving skills with strong presentation and communication skills;

3. Exposure to complete chip development lifecycle and entire design flow;

4. Understanding of chip deployment process (including packaging/testing/Software/board);

5. Track record of delivering projects on schedule is preferred;

6. Technical guidance skill set in various engineering field is preferred;

7. Solid interpersonal skill with fluent Mandarin and English;

8. Team player, motivated, organized and dedicated.

 

职位描述:

1. 管理并推动售前售后的各项目决定及进度安排;

2. 负责公司内开发部、销售部、市场部之间以及与客户之间的信息传达,理顺业务关系;

3. 负责集中监控各个项目的各个方面,进度、质量、成本、服务范围、资源间调配及沟通;

4. 负责项目的技术、时间进度及成本的评估;

5. 在不同部门及客户之间协调沟通,确保项目顺利完成;

6. 确保设计及服务符合规格要求,按时交付。

 

应聘要求:

1. 电子工程学士学位(硕士尤佳),5年以上特定用途集成电路/集成电路设计指导经理或项目经理;

2. 具备领导及解决问题的能力,优秀的表达和交流技能;

3. 参加过芯片开发整个过程,了解芯片设计之完整流程;

4. 了解芯片的芯片设计、生产、封装、测试流程(包括软件和线路板);

5. 有项目开发成功经验;

6. 具有不同工程领域的技术指导经验的优先考虑;

7. 普通话和英语流利,娴熟的人际交往能力;

8. 具备团队合作及自我激励精神,做事有条不紊,积极投入。


公司介绍

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1400多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有6个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1300人。

联系方式

  • 公司地址:星火路17号创智大厦B座22层