南京招聘

1. 负责SoC的Driver，Middleware和SDK的开发；

2. 负责BootROM/Bootloader及其相关工具的开发；

3. 负责芯片流片前后的SoC功能验证测试；

4. 负责CPU Benchmark和特定算法的性能测试和分析；

5. 编写技术文档与用户开发手册，编写应用指导文档；

协助解决FAE反馈的技术问题，配合重点客户的项目开发

*具体待遇面议

职位要求：

1. 本科及以上学历，电子、计算机、通信和自动化相关专业，硕士及以上学历优先；

2. 工作年限不限，我们将根据求职者经验和能力提供高级或初级职位；

3. 较强的 C/C++ 编程能力，熟悉一种脚本语言(shell/Perl/python 等)；

4. 熟悉常用开发调试工具，如Keil、IAR、Eclipse、GCC，GDB等；

5. 熟悉常见CPU，如Cortex-M/A系列、RISC-V等；

6. 熟悉常见外设接口，如I2C/SPI/I2S/SDIO/UART等；

7. 有无线通信协议（3G、LTE、Wi-Fi、BT等）相关工作经验优先；

8. 有NXP、STM等芯片开发经验者优先。

博流智能创立于2016年末，专注于研发超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片与整体解决方案。三年来博流智能已成功研发了多个芯片领域的核心技术，包括多模无线联接技术（WiFi/BT/Zigbee）、人工智能算法与硬件加速技术（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平台，能够完整实现单芯片集成AIoT/边缘计算SOC系统芯片。

博流智能已在南京江北新区、上海张江高科和台湾新竹设立了研发中心，目前团队规模百余人，汇聚了一群来自业界知名公司的优秀技术人才。公司研发团队均是名校的博士和硕士，都曾任职于国际著名的芯片设计公司，多数拥有十年左右的研发实战经验。
博流智能的团队技术全面完整，包括通讯与AI系统算法、模拟、射频、数字，SOC和嵌入式开发等，研发产品涵盖多市场应用领域，如无线联接、嵌入式及人工智能等等。

2020年初，博流智能逆势完成B轮融资，获得红杉资本、华创资本和启明资本等投资机构数千万美元的融资，一线VC充分认可博流智能的战略方向及其独特的竞争优势和超强的执行力。

获得荣誉：
1. 入选“2019年度培育独角兽企业”榜单
2. 获2019 Red Herring Top100 Asia大奖
3. 入选CB Insights中国物联网芯片设计企业之一
4. 2019年度集成电路新锐企业奖