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设计实现工程师(南京)

芯原微电子(上海)股份有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-11-10
  • 工作地点:南京
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:硕士
  • 学历要求:招若干人
  • 语言要求:不限
  • 职位类别:数字后端工程师

职位描述

工作地点:南京/成都

设计实现(后端)工程师

职位描述:

l   掌握并熟练应用从RTL到GDS的设计流程

l   完成时序约束,逻辑综合,静态时序分析,测试用逻辑电路的设计

l   完成布图布线,物理验证

l   为客户/现场应用工程师/销售人员提供技术支持

 职位要求:

l   电子工程硕士或更高学历

l   学习勤奋,工作积极投入

l   具备以下单项或多项经验: 从RTL到GDS的设计实现,芯片级测试,ASIC编码和模拟,ASIC物理版图,集成电路制造和工艺

l   富有事业心和团队合作精神,沟通表达能力良好,中英文流利

 

Location: Nanjing/Chengdu

Design Implementation(Back-End) Engineer

Responsibilities:

l   Master and be familiar with the RTL to GDS design flow

l   Complete timing constraint, logic synthesis, STA, test logic circuit design

l   Complete P&R, physical verification

l   Provide technical support for customer/FAE/sales

 Requirements:

l   Master of EE or above

l   Study hard and work actively

l   Have following single or multiple experiences: design implementation from RTL to GDS, chip level testing, ASIC coding and simulation, ASIC physical layout, IC manufacture and process

l   Full of enterprise and the spirit of teamwork, good ability to communicate and express, fluent in Mandarin and English

职能类别:数字后端工程师

关键字:数字后端物理设计

公司介绍

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1400多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有6个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1300人。

联系方式

  • 公司地址:星火路17号创智大厦B座22层