南京招聘

职责描述： 

1：公司产品生命周期的有效管理； 

2：提高产品质量、矫正和优化产品设计、加强公司质量反馈和产品化效率、提出产品提升建议； 

3：产品认证和质量管理。

4：与第三方封装厂进行技术协同和项目协调，确保封装设计最优化，保证产品质量。寻找合适封装厂，实现产品量产； 

5：编写并维护标准工艺开发流程和数据收集规格；

6：在NPI过程中建立并维护工艺风险评估表，协同封装厂降低风险；

7：跟踪产品的封装良率，负责解决产品导入以及量产阶段与封装相关的问题。 

任职要求： 

1：大学本科以上学历，微电子或电子信息相关专业； 

2：具有集成电路设计与工程实现知识，具有3年以上集成电路设计开发和工程验证实践经验； 

3：对产品化实现过程，特别是Fabless设计公司的产品化过程有认知者优先； 

4：英语读、写、说熟练； 

5：了解Project等数据库、业务计划等管理软件、CMM软件管理体系。

6：具备SPC、FMEA、DOE等相关知识； 

7：熟悉可靠性测试的基本内容与流程； 

8：电子封装，机械，自动化，电子信息等相关专业，大专及以上学历； 

9：具有良好的沟通、协调及计划能力，能够适应出差； 

10：有知名封装厂工作经验的优先。

泰矽微电子有限公司，总部位于上海张江，是浙江清华长三角研究院旗下一家重点发展的Fabless芯片研发企业，公司成立于2019年6月，注册资本1000万人民币，拥有一家全资子公司，南京泰矽微电子有限公司。
        公司专注于多模多频软件可重构物联网相关芯片的研发、生产和销售，产品涉及有线，无线，以及卫星通信芯片，微处理器，模拟和数字器件等。公司同时也承载着长三院芯片相关业务的科研创新、定制开发和商业运作的重任。
公司核心研发团队成员来自于国际知名芯片厂商Atmel、Marvell、TI等，平均拥有15年以上的产品研发和从业经验，有很强的产品开发和工程技术能力。整个团队刻苦努力，有更高的管理效率和灵活的市场机制。公司注重质量，继承了Atmel、Marvell、TI研发、生产管理体系，以及客户支持管理体系。
公司本着大力吸引高端人才，坚持以人为本，共同发展的理念，不断的为员工提供具有挑战性的工作岗位，为员工发挥个人潜能，实现个人价值，提供广泛的空间。公司营造相互信任、相互尊重的文化氛围，帮助员工规划职业发展路线。通过职位能力管理、员工技能提升计划、各种培训机会、内部流动制度等为员工职业发展提供帮助。公司具有完善的薪酬和福利制度，对有突出表现和突出贡献的员工予以认可和奖励，力求员工价值与公司价值同步实现，员工与公司共同成长和相互促进。
        以创新起步，因创新而将崛起的泰矽， 始终秉承“人才是企业***资源，以创新引领市场”的经营理念，诚邀各类英才加入，携手共同开拓中国物联网的美好未来！