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现场应用工程师(FAE)

广东高云半导体科技股份有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-12-17
  • 工作地点:上海-浦东新区
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1.5-2万/月
  • 职位类别:FAE 现场应用工程师

职位描述

1、推动公司FPGA产品应用,尤其方案实现并推广;

2、配合销售人员,为客户提供项目/方案的技术讲解、产品演示;

3、与客户进行技术交流,解答客户技术问题,了解和分析客户需求,挖掘机会;

4、负责销售、AE、研发各部门之间的技术方案协调工作,以确保满足客户的需求;

5、向AE或者市场部门提供行业分析,热点跟踪,甚至给研发新芯片应用的决策支持数据。

6、 需要有快速响应的客户服务意识;

7、工作地:上海 / 杭州 / 南京

FAE岗位要求:

1、 本科及以上学历,自动化、通信工程等电子类相关专业;

2、 3年以上FPGA研发经验或3年以上FAE现场应用工作经验;

3、 熟悉通信类、视频类、工控类、消费电子类等客户者优先;

4、 使用过Altera, Xilinx或者Lattice FPGA及软件, 熟悉Verilog或者VHDL语言;

5、 具备良好的沟通能力、表达能力、协作能力和客户服务的意识;

6、 有较好的英语阅读能力和理解能力。

公司介绍

广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年,是一家专业从事现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与设计的国产FPGA高科技公司,致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累,高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识,以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化,高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品,并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
目前公司拥有员工200余人,在广州、上海、济南设有研发中心,随着公司业务在国内外市场的快速发展,公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验,亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作,是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。
公司于2015年一季度规模量产出国内***款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放EDA开发软件下载;2016年***季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片;2017年实现FPGA芯片的规模出货;2019年,发布国内***颗FPGA车规芯片,并实现规模量产。立足本土,布局全球市场,截止2021年,高云半导体实现三大系列:小蜜蜂(GW1N)、晨熙(GW2A)、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
总部及分支机构:
★广东高云半导体科技股份有限公司(公司总部-广州研发中心)
☆山东高云半导体科技有限公司(济南研发中心)
☆上海先基半导体科技有限公司(上海研发中心)
☆香港高云半导体科技有限公司(香港研发中心)
☆北美销售中心(硅谷)
☆高云半导体欧洲办事处(英国)

联系方式

  • 公司地址:广东省广州市黄埔区科学城总部经济区科学大道235号A3栋6楼 (邮编:510700)