软件工程师
乐普(北京)医疗器械股份有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资(欧美)
- 公司行业:医疗设备/器械
职位信息
- 发布日期:2019-11-18
- 工作地点:北京-平谷区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:无工作经验
- 学历要求:招1人
- 语言要求:不限
- 职位月薪:0.8-1.5万/月
- 职位类别:软件工程师
职位描述
1、负责研发项目负责人分配的研发方向或课题,按照项目节点进度要求开展工作;
2、依据相关标准规定,编写本项目的专利和文件,并协助项目负责人编写其它要求的研发技术文档;
3、根据研发项目负责人安排,按照产品设计报告及开发进度与任务分配,开发相应的软件模块;
4、协助项目组其他成员进行软件项目的系统设计,完成项目主要功能的实现;
5、根据项目负责人安排,按照质量管理体系的要求,进行文件、记录、样品编写整理,配合质量管理部通过新产品的质量体系考核等相关工作;
6、根据上级安排,依据要求进行产品的自检、型检,进行临床试验,直到满足注册要求;
7、根据研发项目负责人安排,配合公司为项目争取国家科研基金的支持,为新产品的营销市场宣传提供技术支持和帮助;
8、根据研发项目负责人安排,对公司相关部门进行新产品的性能、特点、生产工艺培训;
9、完成上级领导交办的其他工作。
任职要求:
1、本科及以上学历,计算机或软件类相关专业,有源医疗器械软件开发优先。
2、工作经验:三年年左右软件研发工作经验。
3、知识技能:精通常用编程语言(CC C) 精通MFC程序设计或WPF程序设计。
职能类别:软件工程师
公司介绍
乐普(北京)医疗器械股份有限公司创立于1999年,总部位于北京市中关村科技园区昌平园。公司是从事冠状动脉药物支架、先心封堵器、心脏瓣膜、造影机等心血管疾病植介入诊疗器械设备及心血管药品研发、生产与销售的中外合资高新技术企业,是2009年在深交所创业板首批上市的28家企业之一,2014年11月入选央视财经50指数2014年度50只样本股。公司目前拥有国内外一百余家分子公司,产品临床应用覆盖全国1200家以上心脏诊疗中心,已发展成为国内领先的心血管病植介入诊疗器械、设备与药品的高端医疗产品产业集团,初步建立包括器械、制药、服务和移动医疗四位一体的心血管全产业链平台。
乐普公司聚集了材料、机械、电子、精密加工、临床医学等各类专业人才,拥有一支在产品研发、质量控制、临床验证、市场开拓、企业管理等方面专业的经验丰富的人才队伍。研制开发涵盖:冠心病、结构性心脏病、心脏节律、预先和术后诊断及诊疗设备五大领域的高端植介入产品和药品,取得了一系列具有国内、国际领先水平的研究成果。是国内规模***的也是***拥有多种技术特点药物支架产品的制造企业,是亚洲***的人工心脏瓣膜制造企业,是国内心脏起搏器的先行者,是国内心脏封堵器、血管造影机的市场领航者,是国内率先研制肾动脉射频消融导管的企业。
乐普公司疗创立以来,先后承担了国家发改委高技术产业化示范工程项目、国家科技部863计划发展项目、科技支撑计划项目等几十项国家重大课题。2013年,以乐普公司为依托单位,组建了“国家心脏病植介入诊疗器械及设备工程技术研究中心”,将进一步推动建设国家心脏病植介入诊疗器械及设备技术创新、产业化和人才聚集的***平台,攻克一系列行业发展的核心技术和核心工艺,推动我国心脏病植介入医疗事业的快速发展。我们秉承“以科技的力量,从心点燃生命的光辉”,为广大医护工作者提供更好更强的医疗产品与技术,使更多心血管病患者能够享用中国自己的先进医疗技术和产品。
乐普公司聚集了材料、机械、电子、精密加工、临床医学等各类专业人才,拥有一支在产品研发、质量控制、临床验证、市场开拓、企业管理等方面专业的经验丰富的人才队伍。研制开发涵盖:冠心病、结构性心脏病、心脏节律、预先和术后诊断及诊疗设备五大领域的高端植介入产品和药品,取得了一系列具有国内、国际领先水平的研究成果。是国内规模***的也是***拥有多种技术特点药物支架产品的制造企业,是亚洲***的人工心脏瓣膜制造企业,是国内心脏起搏器的先行者,是国内心脏封堵器、血管造影机的市场领航者,是国内率先研制肾动脉射频消融导管的企业。
乐普公司疗创立以来,先后承担了国家发改委高技术产业化示范工程项目、国家科技部863计划发展项目、科技支撑计划项目等几十项国家重大课题。2013年,以乐普公司为依托单位,组建了“国家心脏病植介入诊疗器械及设备工程技术研究中心”,将进一步推动建设国家心脏病植介入诊疗器械及设备技术创新、产业化和人才聚集的***平台,攻克一系列行业发展的核心技术和核心工艺,推动我国心脏病植介入医疗事业的快速发展。我们秉承“以科技的力量,从心点燃生命的光辉”,为广大医护工作者提供更好更强的医疗产品与技术,使更多心血管病患者能够享用中国自己的先进医疗技术和产品。
联系方式
- 公司地址:昌平科技园区超前路37号 (邮编:102200)