南京招聘

1、负责新产品导入。IC封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案；

2、封装工艺改进。负责确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范，提高封装良率；

3、处理产线工艺异常，以确保产线正常运作；

4、对新技术、新材料和新工艺进行调研及评估；

5、不良品分析，并提供分析报告以及改进方案；

6、协调前后工序解决生产过程中产生的工艺问题；

7、供应链开发。与Fab、substrate制造商保持沟通，完善设计方案。

任职要求：

1、本科及以上学历，3年以上封装厂、设计厂、NPI工作经验；

2、熟悉封装材料和封装工艺，WireBond工艺和FlipChip工艺(SMT，DA，WB，Molding)；

3、熟悉业界substrate厂商和封装厂商的设计规则；

4、熟悉Sip/MCM封装设计，LGA/BGA/QFN等封装基板layout以及封装参数提取，substrate内埋元件内埋die，3D堆叠芯片封装；

5、积极乐观，性格开朗，综合能力强。

【具体薪资标准将根据个人资历、考核情况而定】

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上海安其威微电子科技有限公司成立于2015年，创始团队由海内外资深行业专家组成，专注于体硅、锗硅和SOI为基础的高性能射频和微波前端集成电路设计。总部位于上海浦东，在南京设有研发中心。安其威已成立市场销售、设计、流片、封装测试、系统应用、质量管理、行政财务等职能部门，形成了正气团结、奋进向上的企业文化。
安其威目前芯片产品线覆盖5G基站和小基站射频接收前端、5G毫米波和卫星通信天线波束成形前端、以及全集成相控阵多通道TR和多功能芯片等。安其威团队锐意进取，创立独特的技术路线，在业界开创了硅工艺单片集成TR的先河，多款量产产品性能超越国际产品，进入国内主流客户。
在全球半导体产业链东移的时代潮流中，安其威砥砺前行。热忱欢迎海外学子和国内才俊加入我们充满朝气的团队。着手细微处，共创“芯”未来！
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