硬件工程师
乐普(北京)医疗器械股份有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资(欧美)
- 公司行业:医疗设备/器械
职位信息
- 发布日期:2019-11-18
- 工作地点:北京
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-2万/月
- 职位类别:高级硬件工程师
职位描述
岗位职责:
1、负责公司相关产品硬件设计开发、相关硬件的程序编写及样机制作和生产,以满足产品功能需求;
2、负责撰写公司相关项目电子方面技术资料;
3、负责对现有产品的整机或部件的功能升级;
4、协助系统工程师、机械工程师、软件工程师等组内成员完成整机产品的开发;
5、认真贯彻公司相应的管理体系,优化生产工艺,提高生产质量和产品合格率,降低生产成本;
6、及时向上级汇报产品设计状况的工作;
7、认真完成领导交办的其他任务。
任职要求:
1、符合电气自动化、工业自动化、嵌入式控制、机械电子、无线电、射频等电子类相关专业,具有本科及以上学历;
2、熟悉数字电路和模拟电路设计;有温控、功放、射频电路设计、EMC设计开发经验者优先;
3、熟悉单片机嵌入式设计开发经验者优先;
4、了解或熟悉常用总线操作,例如IIC、SPI、RS232(RS485)、USB、CAN等总线;
5、能够独立进行电路原理图设计和PCB板绘制,完成样板调试、测试;
6、能够阅读英文技术资料;
7、熟练使用一种PCB设计软件,例如Protel、Altium Designer、OrCAD、Cadence等(或其他PCB绘制软件)。
职能类别:高级硬件工程师
公司介绍
乐普(北京)医疗器械股份有限公司创立于1999年,总部位于北京市中关村科技园区昌平园。公司是从事冠状动脉药物支架、先心封堵器、心脏瓣膜、造影机等心血管疾病植介入诊疗器械设备及心血管药品研发、生产与销售的中外合资高新技术企业,是2009年在深交所创业板首批上市的28家企业之一,2014年11月入选央视财经50指数2014年度50只样本股。公司目前拥有国内外一百余家分子公司,产品临床应用覆盖全国1200家以上心脏诊疗中心,已发展成为国内领先的心血管病植介入诊疗器械、设备与药品的高端医疗产品产业集团,初步建立包括器械、制药、服务和移动医疗四位一体的心血管全产业链平台。
乐普公司聚集了材料、机械、电子、精密加工、临床医学等各类专业人才,拥有一支在产品研发、质量控制、临床验证、市场开拓、企业管理等方面专业的经验丰富的人才队伍。研制开发涵盖:冠心病、结构性心脏病、心脏节律、预先和术后诊断及诊疗设备五大领域的高端植介入产品和药品,取得了一系列具有国内、国际领先水平的研究成果。是国内规模***的也是***拥有多种技术特点药物支架产品的制造企业,是亚洲***的人工心脏瓣膜制造企业,是国内心脏起搏器的先行者,是国内心脏封堵器、血管造影机的市场领航者,是国内率先研制肾动脉射频消融导管的企业。
乐普公司疗创立以来,先后承担了国家发改委高技术产业化示范工程项目、国家科技部863计划发展项目、科技支撑计划项目等几十项国家重大课题。2013年,以乐普公司为依托单位,组建了“国家心脏病植介入诊疗器械及设备工程技术研究中心”,将进一步推动建设国家心脏病植介入诊疗器械及设备技术创新、产业化和人才聚集的***平台,攻克一系列行业发展的核心技术和核心工艺,推动我国心脏病植介入医疗事业的快速发展。我们秉承“以科技的力量,从心点燃生命的光辉”,为广大医护工作者提供更好更强的医疗产品与技术,使更多心血管病患者能够享用中国自己的先进医疗技术和产品。
乐普公司聚集了材料、机械、电子、精密加工、临床医学等各类专业人才,拥有一支在产品研发、质量控制、临床验证、市场开拓、企业管理等方面专业的经验丰富的人才队伍。研制开发涵盖:冠心病、结构性心脏病、心脏节律、预先和术后诊断及诊疗设备五大领域的高端植介入产品和药品,取得了一系列具有国内、国际领先水平的研究成果。是国内规模***的也是***拥有多种技术特点药物支架产品的制造企业,是亚洲***的人工心脏瓣膜制造企业,是国内心脏起搏器的先行者,是国内心脏封堵器、血管造影机的市场领航者,是国内率先研制肾动脉射频消融导管的企业。
乐普公司疗创立以来,先后承担了国家发改委高技术产业化示范工程项目、国家科技部863计划发展项目、科技支撑计划项目等几十项国家重大课题。2013年,以乐普公司为依托单位,组建了“国家心脏病植介入诊疗器械及设备工程技术研究中心”,将进一步推动建设国家心脏病植介入诊疗器械及设备技术创新、产业化和人才聚集的***平台,攻克一系列行业发展的核心技术和核心工艺,推动我国心脏病植介入医疗事业的快速发展。我们秉承“以科技的力量,从心点燃生命的光辉”,为广大医护工作者提供更好更强的医疗产品与技术,使更多心血管病患者能够享用中国自己的先进医疗技术和产品。
联系方式
- 公司地址:昌平科技园区超前路37号 (邮编:102200)