Test Development Engineer
广东高云半导体科技股份有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-06-21
- 工作地点:上海-浦东新区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.8-3万/月
- 职位类别:硬件工程师 测试工程师
职位描述
1: Responsible for build test for new product basic on test plan, it include below item:
A: Cooperate with our vendor on doing test tools that include load board, socket, probe card. And buy off it;
B: Cooperate with designer on doing build and conversion test pattern basic;
C: Build and debug test program for wafer sort , final test and characterization test;
2: Responsible for test trouble shooting:
A: clarify test abnormal and improve it;
B: Cooperate with other team to do electrical failure analysis;
3: Cooperate with operational and test house to create test condition and standard for mass production test;
4:Summary test data and write test report, work on reduce test cost and improve test performance;
5: Work on other task that be assigned by supervisor;
Qualification:
1: BS/MS EE or related with 1+years’ experience in semiconductor testing, also accept fresh graduate;
2: Good test methodology knowledge for IC test;
3: Have at least 1 years testing program development experience on one of following testers:HP93K , UltraFLEX , J750,
4: Familiar with wafer probe, Final Test and reliability test process;
5:Good failure analysis knowledge of software and hardware;
6: Strong C, C++ , VB and Perl program experience;
7:Good Sense on quality control
8: Good communication skills on both fluent oral and written English.
公司介绍
通过最新工艺的选择和设计优化,高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品,并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
目前公司拥有员工200余人,在广州、上海、济南设有研发中心,随着公司业务在国内外市场的快速发展,公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验,亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作,是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。
公司于2015年一季度规模量产出国内***款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放EDA开发软件下载;2016年***季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片;2017年实现FPGA芯片的规模出货;2019年,发布国内***颗FPGA车规芯片,并实现规模量产。立足本土,布局全球市场,截止2021年,高云半导体实现三大系列:小蜜蜂(GW1N)、晨熙(GW2A)、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
总部及分支机构:
★广东高云半导体科技股份有限公司(公司总部-广州研发中心)
☆山东高云半导体科技有限公司(济南研发中心)
☆上海先基半导体科技有限公司(上海研发中心)
☆香港高云半导体科技有限公司(香港研发中心)
☆北美销售中心(硅谷)
☆高云半导体欧洲办事处(英国)
联系方式
- 公司地址:广东省广州市黄埔区科学城总部经济区科学大道235号A3栋6楼 (邮编:510700)