南京招聘

职责描述：
1) 根据项目需要撰写IP指标；
2) 研发高性能 DC-DC Buck/Boost；
3) DC-DC Buck/Boost行为级建模和仿真优化；
4) 完成设计文档；
5) 指导layout工程师设计；
6) 芯片验证和调试改进；
7) 提供量产技术支持。

任职要求：
1) 本科以上学历;
2) 有5年以上DCDC设计和量产经验
3) 可以指导layout工程师设计;
4) 深入理解CMOS工艺和PMIC原理；
5) 熟悉各种EDA工具；
6) 熟练的PMIC实验室调试经验；
7) 愿意承担挑战和攻克技术难题；
8) 快速学习能力。

博流智能创立于2016年末，专注于研发超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片与整体解决方案。三年来博流智能已成功研发了多个芯片领域的核心技术，包括多模无线联接技术（WiFi/BT/Zigbee）、人工智能算法与硬件加速技术（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平台，能够完整实现单芯片集成AIoT/边缘计算SOC系统芯片。

博流智能已在南京江北新区、上海张江高科和台湾新竹设立了研发中心，目前团队规模百余人，汇聚了一群来自业界知名公司的优秀技术人才。公司研发团队均是名校的博士和硕士，都曾任职于国际著名的芯片设计公司，多数拥有十年左右的研发实战经验。
博流智能的团队技术全面完整，包括通讯与AI系统算法、模拟、射频、数字，SOC和嵌入式开发等，研发产品涵盖多市场应用领域，如无线联接、嵌入式及人工智能等等。

2020年初，博流智能逆势完成B轮融资，获得红杉资本、华创资本和启明资本等投资机构数千万美元的融资，一线VC充分认可博流智能的战略方向及其独特的竞争优势和超强的执行力。

获得荣誉：
1. 入选“2019年度培育独角兽企业”榜单
2. 获2019 Red Herring Top100 Asia大奖
3. 入选CB Insights中国物联网芯片设计企业之一
4. 2019年度集成电路新锐企业奖