集成电路混合信号设计工程师或资深工程师
广东高云半导体科技股份有限公司
- 公司规模：150-500人
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2019-02-21
- 工作地点：上海-浦东新区
- 招聘人数：1人
- 工作经验：3-4年经验
- 学历要求：本科
- 职位月薪：1.5-3万/月
- 职位类别：集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
工作职责: 模拟/混合信号IC设计
1）制定芯片和模块的Specification；
2）负责模拟和混合信号IC电路的设计和仿真；
3）负责与版图工程师沟通并完成电路的版图设计；
4）制定芯片的测试计划，并在流片后配合芯片测试；
5）负责芯片设计过程中相关设计文档的写作。
能力要求:
1）本科以上学历，电子工程学或微电子学专业毕业，两年以上相关工作经验者优先；
2）熟悉模拟和混合信号IC电路（PLL/BGP/LDO/OSC等）的设计和仿真；
3）熟悉CMOS工艺模拟集成电路设计、流片和测试流程；
4）掌握Specification, Datasheet, Test Plan, Design Review等技术文档的写作；
5）熟悉Unix OS系统以及Cadence Spectre, Hspice, Hsim等设计软件的使用；
6）熟悉Layout Guide，协助版图工程师进行电路版图设计；
7）有良好的英语沟通能力，与美国和国内工程师共同完成芯片开发。
关于广东高云半导体科技股份有限公司：
广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月在广东佛山创立，首期投资5亿。公司以国产现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与产业化为核心，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA 芯片，提供集设计软件、IP核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案。努力打造中国高端集成电路领域民族品牌，成为中国集成电路行业的骨干企业。
公司科研实力雄厚，拥有一支具有极强自主创新研发能力的科研团队，包括上海、济南两个产品开发中心和美国硅谷的前沿技术研发中心，研发团队规模近百人，70％以上具有硕士及以上学历，核心研发人员平均从事核心FPGA软件、 硬件技术开发超过15年以上，入选省市各类高层次人才计划十余人。
目前公司已经推出了中密度FPGA产品晨曦家族和非易失性产品小蜜蜂家族的多款FPGA产品，并申请了多项专利和软件著作权。其中55纳米工艺FPGA芯片 GW2A-55于2015年获得广东省高新技术产品荣誉称号，第五届中国集成电路产业创新大会创新产品奖；基于55nm Flash工艺的GW1N荣获2015-2016中国半导体芯片市场年度创新产品奖。高云被EE Times 评为2015年全球60家值得关注的新创科技公司。
关于上海先基半导体科技有限公司：
上海先基半导体科技有限公司是由广东高云半导体技术股份有限公司作为企业法人于2014.12.23投资成立的独立实体；依托上海市集成电路人才特别是FPGA高端人才聚集，以及集成电路制造、测试平台、资金等优势，上海先基半导体科技有限公司作为高云研发FPGA的核心载体，在推出的晨曦家族和小蜜蜂家族的多款FPGA产品研发中，作出了卓越的贡献。随着队伍中能人的不断加入，在采用更先进工艺节点的FPGA中高端新产品开发中，将发挥更大的作用。目前上海先基处在快速成长期，团队年轻活力进取。
先基作为高云FPGA研发的先锋，将致力于FPGA的国产化。通过进一步引进国际国内尖端人才，协同高云全面布局未来物联网、工业4.0、高速通讯、云计算、大数据等方面的低中高端多层面FPGA产品，并使国产FPGA真正走入国际前沿。
1）制定芯片和模块的Specification；
2）负责模拟和混合信号IC电路的设计和仿真；
3）负责与版图工程师沟通并完成电路的版图设计；
4）制定芯片的测试计划，并在流片后配合芯片测试；
5）负责芯片设计过程中相关设计文档的写作。
能力要求:
1）本科以上学历，电子工程学或微电子学专业毕业，两年以上相关工作经验者优先；
2）熟悉模拟和混合信号IC电路（PLL/BGP/LDO/OSC等）的设计和仿真；
3）熟悉CMOS工艺模拟集成电路设计、流片和测试流程；
4）掌握Specification, Datasheet, Test Plan, Design Review等技术文档的写作；
5）熟悉Unix OS系统以及Cadence Spectre, Hspice, Hsim等设计软件的使用；
6）熟悉Layout Guide，协助版图工程师进行电路版图设计；
7）有良好的英语沟通能力，与美国和国内工程师共同完成芯片开发。
关于广东高云半导体科技股份有限公司：
广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月在广东佛山创立，首期投资5亿。公司以国产现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与产业化为核心，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA 芯片，提供集设计软件、IP核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案。努力打造中国高端集成电路领域民族品牌，成为中国集成电路行业的骨干企业。
公司科研实力雄厚，拥有一支具有极强自主创新研发能力的科研团队，包括上海、济南两个产品开发中心和美国硅谷的前沿技术研发中心，研发团队规模近百人，70％以上具有硕士及以上学历，核心研发人员平均从事核心FPGA软件、 硬件技术开发超过15年以上，入选省市各类高层次人才计划十余人。
目前公司已经推出了中密度FPGA产品晨曦家族和非易失性产品小蜜蜂家族的多款FPGA产品，并申请了多项专利和软件著作权。其中55纳米工艺FPGA芯片 GW2A-55于2015年获得广东省高新技术产品荣誉称号，第五届中国集成电路产业创新大会创新产品奖；基于55nm Flash工艺的GW1N荣获2015-2016中国半导体芯片市场年度创新产品奖。高云被EE Times 评为2015年全球60家值得关注的新创科技公司。
关于上海先基半导体科技有限公司：
上海先基半导体科技有限公司是由广东高云半导体技术股份有限公司作为企业法人于2014.12.23投资成立的独立实体；依托上海市集成电路人才特别是FPGA高端人才聚集，以及集成电路制造、测试平台、资金等优势，上海先基半导体科技有限公司作为高云研发FPGA的核心载体，在推出的晨曦家族和小蜜蜂家族的多款FPGA产品研发中，作出了卓越的贡献。随着队伍中能人的不断加入，在采用更先进工艺节点的FPGA中高端新产品开发中，将发挥更大的作用。目前上海先基处在快速成长期，团队年轻活力进取。
先基作为高云FPGA研发的先锋，将致力于FPGA的国产化。通过进一步引进国际国内尖端人才，协同高云全面布局未来物联网、工业4.0、高速通讯、云计算、大数据等方面的低中高端多层面FPGA产品，并使国产FPGA真正走入国际前沿。
职能类别： 集成电路IC设计/应用工程师
公司介绍
广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
目前公司拥有员工200余人，在广州、上海、济南设有研发中心，随着公司业务在国内外市场的快速发展，公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验，亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作，是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。
公司于2015年一季度规模量产出国内***款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片，并开放EDA开发软件下载；2016年***季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年实现FPGA芯片的规模出货；2019年，发布国内***颗FPGA车规芯片，并实现规模量产。立足本土，布局全球市场，截止2021年，高云半导体实现三大系列：小蜜蜂（GW1N）、晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
总部及分支机构：
★广东高云半导体科技股份有限公司（公司总部-广州研发中心）
☆山东高云半导体科技有限公司（济南研发中心）
☆上海先基半导体科技有限公司（上海研发中心）
☆香港高云半导体科技有限公司（香港研发中心）
☆北美销售中心（硅谷）
☆高云半导体欧洲办事处（英国）
通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
目前公司拥有员工200余人，在广州、上海、济南设有研发中心，随着公司业务在国内外市场的快速发展，公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验，亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作，是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。
公司于2015年一季度规模量产出国内***款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片，并开放EDA开发软件下载；2016年***季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年实现FPGA芯片的规模出货；2019年，发布国内***颗FPGA车规芯片，并实现规模量产。立足本土，布局全球市场，截止2021年，高云半导体实现三大系列：小蜜蜂（GW1N）、晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
总部及分支机构：
★广东高云半导体科技股份有限公司（公司总部-广州研发中心）
☆山东高云半导体科技有限公司（济南研发中心）
☆上海先基半导体科技有限公司（上海研发中心）
☆香港高云半导体科技有限公司（香港研发中心）
☆北美销售中心（硅谷）
☆高云半导体欧洲办事处（英国）
联系方式
- 公司地址：广东省广州市黄埔区科学城总部经济区科学大道235号A3栋6楼 (邮编：510700)