南京招聘

工作职责:
1、熟练使用PADS，cadence等layout软件；
2、负责封装库的建立和管理；
3、负责各项目PCB设计和更改；
4、组织PCB评审，负责gerber及其他生产文件导出，并跟进解决PCB生产过程中可能出现的问题。
任职资格:
1、学历要求：全日制统招本科及以上学历，电子/通信/EMC/电磁场与微波相关专业
2、工作年限：2年以上高速，射频，PCB设计经验，熟悉各种走线要求，有多层PCB设计经验者优先，有手机layout经验者优先。
3、专业知识要求：较强的数字电路，模拟电路基础，
4、工作技能要求：熟练使用layout软件，能独立承担大中型项目的PCB设计。

中移物联网有限公司是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司，于2012年9月29日在其前身——中国移动物联网基地的基础上正式挂牌成立，公司位于“国家新型工业化物联网产业示范基地”重庆市南岸区。公司按照市场化机制独立运作，专业运营物联网专用网络，研发、设计、生产物联网专用芯片、模组和终端，开发宜居通、车联网、二维码等特色产品，打造物联网开放平台，推广物联网解决方案，致力于推动物联网在各行业的规模应用。

 

第1家
中移物联网有限公司是中国移动通信集团公司九大基地中成立的第1家专业化子公司。

9大领域
中国移动在交通、物流、电网、家居、安防、医疗、工业、农业、环保等9大领域开展了丰富的示范应用。

16项产品
中移物联网有限公司开发了物联网机器卡、物联网芯片、物联网模组、物联网终端、行车卫士、宜居通、二维码在内的16余项物联网产品。

3200万用户
截止2013年底，中国移动全国范围内的物联网终端数已超过3200万户。