铜线键合工程师/WB工程师/wire bond 工程师
苏州工业园区全通贸易有限公司
- 公司规模：500-1000人
- 公司性质：外资(欧美)
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路 快速消费品(食品、饮料、化妆品)
职位信息
- 发布日期：2012-11-14
- 工作地点：无锡
- 招聘人数：1
- 工作经验：三年以上
- 学历要求：大专
- 语言要求：英语良好
- 职位月薪：8000-9999
- 职位类别：半导体技术 版图设计工程师
职位描述
职责范围/工作内容：
1.负责镀耙铜丝工艺的研发，包括新机器，新材料的评估，新的工艺流程的建立等，使之能以最优的成本，质量，可靠性达到大规模量产要求。
2.熟练使用JMP, QC 7 TOOLs，SPC等应用工具，英文良好，熟悉APQP,PPAP流程，有海外客户成功导入经验优先
3.负责新产品&封装形式文件系统的建立，包括FMEA, Control Plan,WI, Etc。
4.负责新产品的封装设计，封装&测试工艺流程优化和各种问题的解决方案。
5.指导PE/EE解决铜丝生产中的相关问题
6.在新品导入过程中协调各个部门（市场，销售，采购，制造等部门），使之顺利量产。
7.项目的计划，管理实施，使之达到技术, 进度, 以及成本要求。
8.定期向管理层以及客户报告&反馈项目的最新进展，遇到的问题以及风险评估分析。
9.能够为内部以及外部客户提供完善的问题解决方案和技术支持。
要求：
1. 半导体封装行业5年以上工作经验, 铜线 封装3年以上工作经验，需具有KnS或ASM机器 的工作经验，了解机器的技术能力，最好具备有铝层厚度低于1.0UM的制程能力，能指导PE解决制程中的相关问题。具有产线PE实际工作经验者优先。
2. 具有项目管理经验。
3. 在国际&国内封装大厂工作经验优先。
绩效指标要求
1. 成功的在规定时间内通过客户正式的QUAL认证
2. 解决在生产过程中出现的各种技术问题（WB工序），并且成功地把铜丝产品移交到产线
3. 建立完备的工艺流程和规范
1.负责镀耙铜丝工艺的研发，包括新机器，新材料的评估，新的工艺流程的建立等，使之能以最优的成本，质量，可靠性达到大规模量产要求。
2.熟练使用JMP, QC 7 TOOLs，SPC等应用工具，英文良好，熟悉APQP,PPAP流程，有海外客户成功导入经验优先
3.负责新产品&封装形式文件系统的建立，包括FMEA, Control Plan,WI, Etc。
4.负责新产品的封装设计，封装&测试工艺流程优化和各种问题的解决方案。
5.指导PE/EE解决铜丝生产中的相关问题
6.在新品导入过程中协调各个部门（市场，销售，采购，制造等部门），使之顺利量产。
7.项目的计划，管理实施，使之达到技术, 进度, 以及成本要求。
8.定期向管理层以及客户报告&反馈项目的最新进展，遇到的问题以及风险评估分析。
9.能够为内部以及外部客户提供完善的问题解决方案和技术支持。
要求：
1. 半导体封装行业5年以上工作经验, 铜线 封装3年以上工作经验，需具有KnS或ASM机器 的工作经验，了解机器的技术能力，最好具备有铝层厚度低于1.0UM的制程能力，能指导PE解决制程中的相关问题。具有产线PE实际工作经验者优先。
2. 具有项目管理经验。
3. 在国际&国内封装大厂工作经验优先。
绩效指标要求
1. 成功的在规定时间内通过客户正式的QUAL认证
2. 解决在生产过程中出现的各种技术问题（WB工序），并且成功地把铜丝产品移交到产线
3. 建立完备的工艺流程和规范
公司介绍
苏州工业园区全通贸易有限公司诚聘