FVI技术员
华天科技(昆山)电子有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-08-13
- 工作地点:昆山
- 招聘人数:2人
- 学历要求:大专
- 语言要求:英语 一般
- 职位月薪:4-5.5千/月
- 职位类别:半导体技术
职位描述
职位描述:
岗位职责:
1:了解打标或者分选PP机台的基本原理,能完成基本的操作;
2:能独立判定芯片产品的优良情况并给出解决方案;
3:对芯片的结构及生产过程有一定的了解;
4:吃苦耐劳,头脑灵活,服从上级安排。
任职要求:
1.大专及以上学历,专业不限;
2.性格开朗,大方,遇事不抱怨;
3.可接受无尘衣,配合上夜班。
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岗位职责:
1:了解打标或者分选PP机台的基本原理,能完成基本的操作;
2:能独立判定芯片产品的优良情况并给出解决方案;
3:对芯片的结构及生产过程有一定的了解;
4:吃苦耐劳,头脑灵活,服从上级安排。
任职要求:
1.大专及以上学历,专业不限;
2.性格开朗,大方,遇事不抱怨;
3.可接受无尘衣,配合上夜班。
职能类别: 半导体技术
公司介绍
华天科技成立于2003年,中国***的半导体封装测试生产厂家之一,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),位列全球封测企业第7位,国内排名第3位。华天科技(昆山)电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有六大技术平台:TSV, BUMPING,WLP、Fan-Out、FC、Test;拥有***博士后工作站,江苏省院士工作站,是江苏省重点研发机构,江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
联系方式
- 公司地址:昆山经济技术开发区光电产业园龙腾路112号 (邮编:215300)