工艺主管
华天科技(昆山)电子有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-08-05
- 工作地点:昆山
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语 熟练
- 职位月薪:0.8-1万/月
- 职位类别:工业/产品设计
职位描述
职位描述:
岗位职责:
1.组织检讨工艺异常,改善及控制;
2.全制程工艺稳定性的维持及控制;
3.相关客诉的处理,责任客诉的原因分析,改善及控制;
4.新工艺/新材料/新设备的评估及导入;
5.成本cost down;物料成本优化,工艺流程优化;
6.完善、督导工艺组制定标准文件
7.工程管理工作,进行合理的工作分派,并对下级的工作进行考评与指导
任职要求:
1、五年以上芯片制造工艺工程师经验及两年以上工程管理经验
2、较强的逻辑分析及解决能力
3、沟通能力强
4、具有较强英语能力
5、统招本科及以上学历(本科以下学历勿投)
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岗位职责:
1.组织检讨工艺异常,改善及控制;
2.全制程工艺稳定性的维持及控制;
3.相关客诉的处理,责任客诉的原因分析,改善及控制;
4.新工艺/新材料/新设备的评估及导入;
5.成本cost down;物料成本优化,工艺流程优化;
6.完善、督导工艺组制定标准文件
7.工程管理工作,进行合理的工作分派,并对下级的工作进行考评与指导
任职要求:
1、五年以上芯片制造工艺工程师经验及两年以上工程管理经验
2、较强的逻辑分析及解决能力
3、沟通能力强
4、具有较强英语能力
5、统招本科及以上学历(本科以下学历勿投)
职能类别: 工业/产品设计
公司介绍
华天科技成立于2003年,中国***的半导体封装测试生产厂家之一,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),位列全球封测企业第7位,国内排名第3位。华天科技(昆山)电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有六大技术平台:TSV, BUMPING,WLP、Fan-Out、FC、Test;拥有***博士后工作站,江苏省院士工作站,是江苏省重点研发机构,江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
联系方式
- 公司地址:昆山经济技术开发区光电产业园龙腾路112号 (邮编:215300)