Process Engineer_Die Bond 工艺工程师
全讯射频科技（无锡）有限公司
- 公司规模：1000-5000人
- 公司性质：外资（欧美）
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2017-07-30
- 工作地点：无锡
- 招聘人数：1人
- 工作经验：3-4年经验
- 学历要求：本科
- 语言要求：英语 熟练
- 职位月薪：6-9千/月
- 职位类别：工艺工程师
职位描述
职位描述：
Job Descriptions:
1. Responsible for process quality control and process optimization.
2. Buyoff new machine, draft WI and process control.
3. Develop, maintain and improve continually the productivity, yield, cycle time and cost. Achieve lower scraps and manufacturing costs
4. Continually optimize of machine parameter to improve the machine performance.
5. Production material quality control and evaluation.
6. Support to run engineering lots, support rationalization project assigned.
7. Train TS and OP; Cross functional cooperation and coordinate.
Qualifications:
1. Bachelor degree in electronic or mechanical discipline.
2. Minimum 2 years experiences in semiconductor assembly industry.
3. Familiar with all the quality control tools (SPC, DOE, MSA).
4. Ability to complete the works independently and in teams.
5. Relevant work experience of process on Die Bond, flip chip bond experience is preferred
6. Skilled in English and computer handling
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Job Descriptions:
1. Responsible for process quality control and process optimization.
2. Buyoff new machine, draft WI and process control.
3. Develop, maintain and improve continually the productivity, yield, cycle time and cost. Achieve lower scraps and manufacturing costs
4. Continually optimize of machine parameter to improve the machine performance.
5. Production material quality control and evaluation.
6. Support to run engineering lots, support rationalization project assigned.
7. Train TS and OP; Cross functional cooperation and coordinate.
Qualifications:
1. Bachelor degree in electronic or mechanical discipline.
2. Minimum 2 years experiences in semiconductor assembly industry.
3. Familiar with all the quality control tools (SPC, DOE, MSA).
4. Ability to complete the works independently and in teams.
5. Relevant work experience of process on Die Bond, flip chip bond experience is preferred
6. Skilled in English and computer handling
职能类别： 工艺工程师
公司介绍
公司介绍：
全讯射频科技 (无锡)有限公司(以下简称“全讯射频”)前身为爱普科斯科技有限公司。公司成立于 2000 年，
目前投资总额为 39480 万欧元，厂房占地面积 35000 平方米，雇员人数约 1600 人，主要生产移动通信设备用
声表面波元件、消费电子用声表元件和汽车电子用声表元件及模块，产品在国内外均有销售。2019年9月由美国高通全资并购。
招聘特别声明：
1.公司不收取求职人员任何费用及押金。
2.涉及职业中介服务公司收费时必须遵守国家或地方收费规定, 收费违规必究。
3.公司倡导平等就业原则,禁止任何用工歧视。
4.公司依法维护乙肝表面抗原携带者的就业权利,新入职体检不检查乙肝两对半。
5.公司不招用童工，不招用强迫劳动工。
欢迎大家加入全讯射频科技（无锡）有限公司！
邮箱地址：shared029@qti.qualcomm.com
全讯射频科技 (无锡)有限公司(以下简称“全讯射频”)前身为爱普科斯科技有限公司。公司成立于 2000 年，
目前投资总额为 39480 万欧元，厂房占地面积 35000 平方米，雇员人数约 1600 人，主要生产移动通信设备用
声表面波元件、消费电子用声表元件和汽车电子用声表元件及模块，产品在国内外均有销售。2019年9月由美国高通全资并购。
招聘特别声明：
1.公司不收取求职人员任何费用及押金。
2.涉及职业中介服务公司收费时必须遵守国家或地方收费规定, 收费违规必究。
3.公司倡导平等就业原则,禁止任何用工歧视。
4.公司依法维护乙肝表面抗原携带者的就业权利,新入职体检不检查乙肝两对半。
5.公司不招用童工，不招用强迫劳动工。
欢迎大家加入全讯射频科技（无锡）有限公司！
邮箱地址：shared029@qti.qualcomm.com
联系方式
- Email：shared029@qti.qualcomm.com
- 公司地址：地址：shared029@qti.qualcomm.com