QA工程师
广东高云半导体科技股份有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-07-19
- 工作地点:佛山
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语
- 职位月薪:0.8-1万/月
- 职位类别:半导体技术 质量管理/测试工程师(QA/QC工程师)
职位描述
职位描述:
岗位职责:
1、协助建立质量体系、并负责运行及维护,包括质量体系各级文件的组织编写与管理。
2、负责质量体系文件编号、版本版次控制、标准化以及电子文档归档等工作;
3、对公司质量体系的质量方针、质量目标进行数据统计和分析、评议及完善;
4、协助配合安排第二方审核、第三方质量体系审核,同时负责对后续的不合格项目的纠正预防措施落实进行追踪验证;
5、负责实施质量管理体系范围内的纠正措施/预防措施的审核以及实施效果的跟踪验证;
6、协助完成公司级质量管理专项任务
其它要求:
岗位知识技能和基本素质要求:
1.熟悉ISO9001、TS16949等标准者优先考虑。
2.有一定的集成电路相关知识。
3.责任心强、作风严谨、工作细致。
4.有较强的沟通协调能力,良好的纪律性及团队合作精神。
举报
分享
岗位职责:
1、协助建立质量体系、并负责运行及维护,包括质量体系各级文件的组织编写与管理。
2、负责质量体系文件编号、版本版次控制、标准化以及电子文档归档等工作;
3、对公司质量体系的质量方针、质量目标进行数据统计和分析、评议及完善;
4、协助配合安排第二方审核、第三方质量体系审核,同时负责对后续的不合格项目的纠正预防措施落实进行追踪验证;
5、负责实施质量管理体系范围内的纠正措施/预防措施的审核以及实施效果的跟踪验证;
6、协助完成公司级质量管理专项任务
其它要求:
岗位知识技能和基本素质要求:
1.熟悉ISO9001、TS16949等标准者优先考虑。
2.有一定的集成电路相关知识。
3.责任心强、作风严谨、工作细致。
4.有较强的沟通协调能力,良好的纪律性及团队合作精神。
职能类别: 半导体技术 质量管理/测试工程师(QA/QC工程师)
公司介绍
广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年,是一家专业从事现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与设计的国产FPGA高科技公司,致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累,高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识,以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化,高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品,并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
目前公司拥有员工200余人,在广州、上海、济南设有研发中心,随着公司业务在国内外市场的快速发展,公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验,亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作,是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。
公司于2015年一季度规模量产出国内***款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放EDA开发软件下载;2016年***季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片;2017年实现FPGA芯片的规模出货;2019年,发布国内***颗FPGA车规芯片,并实现规模量产。立足本土,布局全球市场,截止2021年,高云半导体实现三大系列:小蜜蜂(GW1N)、晨熙(GW2A)、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
总部及分支机构:
★广东高云半导体科技股份有限公司(公司总部-广州研发中心)
☆山东高云半导体科技有限公司(济南研发中心)
☆上海先基半导体科技有限公司(上海研发中心)
☆香港高云半导体科技有限公司(香港研发中心)
☆北美销售中心(硅谷)
☆高云半导体欧洲办事处(英国)
通过最新工艺的选择和设计优化,高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品,并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
目前公司拥有员工200余人,在广州、上海、济南设有研发中心,随着公司业务在国内外市场的快速发展,公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验,亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作,是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。
公司于2015年一季度规模量产出国内***款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放EDA开发软件下载;2016年***季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片;2017年实现FPGA芯片的规模出货;2019年,发布国内***颗FPGA车规芯片,并实现规模量产。立足本土,布局全球市场,截止2021年,高云半导体实现三大系列:小蜜蜂(GW1N)、晨熙(GW2A)、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
总部及分支机构:
★广东高云半导体科技股份有限公司(公司总部-广州研发中心)
☆山东高云半导体科技有限公司(济南研发中心)
☆上海先基半导体科技有限公司(上海研发中心)
☆香港高云半导体科技有限公司(香港研发中心)
☆北美销售中心(硅谷)
☆高云半导体欧洲办事处(英国)
联系方式
- 公司地址:广东省广州市黄埔区科学城总部经济区科学大道235号A3栋6楼 (邮编:510700)