Android中级开发工程师
深圳市汉普电子技术开发有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-07-08
- 工作地点:深圳
- 招聘人数:2人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:0.8-1.5万/月
- 职位类别:软件工程师 手机应用开发工程师
职位描述
职位描述:
负责设备端Android 应用及系统服务,移动android应用模块设计及需求开发工作;
实现产品经理提出的需求,按照设计师的设计实现UI;
负责研发过程的重点、难点的技术攻坚;
软件模块的性能优化和重构;
软件问题的快速分析和修复。
岗位要求:
本科及以上学历,计算机相关专业;
3年及以上Android开发经验,熟练的Java编程能力;
对Android 体系架构和原理机制有深入了解;
具备良好的学习能力和分析解决问题能力;
对新技术持有敏感性以及愿意致力于新技术的探索和研究;
强烈的责任心和团队精神,具有良好的沟通能力。
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负责设备端Android 应用及系统服务,移动android应用模块设计及需求开发工作;
实现产品经理提出的需求,按照设计师的设计实现UI;
负责研发过程的重点、难点的技术攻坚;
软件模块的性能优化和重构;
软件问题的快速分析和修复。
岗位要求:
本科及以上学历,计算机相关专业;
3年及以上Android开发经验,熟练的Java编程能力;
对Android 体系架构和原理机制有深入了解;
具备良好的学习能力和分析解决问题能力;
对新技术持有敏感性以及愿意致力于新技术的探索和研究;
强烈的责任心和团队精神,具有良好的沟通能力。
职能类别: 软件工程师 手机应用开发工程师
公司介绍
深圳市汉普电子技术开发有限公司(简称“汉普电子”)成立于2003年,基于产业互联网理念为全球客户提供一站式硬件设计和智能制造服务。总部位于深圳,为全球客户提供硬件方案设计、高速高密PCB设计、PCB制造、器件采购及PCBA等一站式服务,先后在北京、上海、桂林设置分公司及客服中心,是国家和深圳市高新技术企业,拥有近百项专利和著作权。
汉普电子在高速PCB信号完整性仿真和高密PCB设计、EMC电磁兼容性、DFM可制造性设计、SIP芯片封装设计等领域积累了丰富的研发设计经验,并与英特尔(Intel)等芯片原厂、芯片分销商代理商、PCB板厂、PCBA贴片加工厂等硬件上下游合作伙伴建立了紧密合作关系,结合自主研发的信息化IT系统打造出独特的研发和供应链垂直整合一站式服务,以个性制造、柔性制造和生产满足客户硬件PCBA电路板从样品、中小批量到量产的服务需求。2016年搭载INTEL X86处理器的PCBA主机板出货超过100万台。
16年来汉普电子获得全球3000多家高新技术企业客户的认可,其硬件方案设计及一站式PCB设计和制造服务已广泛应用于AI人工智能硬件、5G通信、计算机视觉、车载电子、工业控制、安防、医疗、教育、物联网、新能源、轨道交通等领域,客户包括INTEL、TI、百度、地平线、科大讯飞等国内外知名企业。
汉普电子在高速PCB信号完整性仿真和高密PCB设计、EMC电磁兼容性、DFM可制造性设计、SIP芯片封装设计等领域积累了丰富的研发设计经验,并与英特尔(Intel)等芯片原厂、芯片分销商代理商、PCB板厂、PCBA贴片加工厂等硬件上下游合作伙伴建立了紧密合作关系,结合自主研发的信息化IT系统打造出独特的研发和供应链垂直整合一站式服务,以个性制造、柔性制造和生产满足客户硬件PCBA电路板从样品、中小批量到量产的服务需求。2016年搭载INTEL X86处理器的PCBA主机板出货超过100万台。
16年来汉普电子获得全球3000多家高新技术企业客户的认可,其硬件方案设计及一站式PCB设计和制造服务已广泛应用于AI人工智能硬件、5G通信、计算机视觉、车载电子、工业控制、安防、医疗、教育、物联网、新能源、轨道交通等领域,客户包括INTEL、TI、百度、地平线、科大讯飞等国内外知名企业。
联系方式
- 公司地址:地址:span科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A座22层