项目专项专员
华天科技(昆山)电子有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-06-07
- 工作地点:昆山
- 招聘人数:1人
- 学历要求:本科
- 职位月薪:4.5-7千/月
- 职位类别:项目管理
职位描述
职位描述:
岗位职责:
1、协调公司各部门,确保专项经费合理使用;
2、监督项目计划、经费等执行,建立例会制度,及时处理好各种问题和突发事件;
3、向上级汇报项目的计划安排、进展情况和存在问题;
4、理解技术,协调编制项目申报书、中期检查和验收材料.
任职要求:
1、具备较强的沟通能力和组织协调能力,亲和力强,执行力强、工作认真负责、积极主动、有团队合作与创新精神
2、有1年半导体行业工程师工作经历,或者项目管理经验者优先
3、有知识产权工作背景者优先
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岗位职责:
1、协调公司各部门,确保专项经费合理使用;
2、监督项目计划、经费等执行,建立例会制度,及时处理好各种问题和突发事件;
3、向上级汇报项目的计划安排、进展情况和存在问题;
4、理解技术,协调编制项目申报书、中期检查和验收材料.
任职要求:
1、具备较强的沟通能力和组织协调能力,亲和力强,执行力强、工作认真负责、积极主动、有团队合作与创新精神
2、有1年半导体行业工程师工作经历,或者项目管理经验者优先
3、有知识产权工作背景者优先
职能类别: 项目管理
公司介绍
华天科技成立于2003年,中国***的半导体封装测试生产厂家之一,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),位列全球封测企业第7位,国内排名第3位。华天科技(昆山)电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有六大技术平台:TSV, BUMPING,WLP、Fan-Out、FC、Test;拥有***博士后工作站,江苏省院士工作站,是江苏省重点研发机构,江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
联系方式
- 公司地址:昆山经济技术开发区光电产业园龙腾路112号 (邮编:215300)