开发项目组小组长
华天科技(昆山)电子有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-04-21
- 工作地点:昆山
- 招聘人数:1人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语 熟练
- 职位月薪:6-8千/月
- 职位类别:项目工程师 项目经理/主管
职位描述
职位描述:
职位要求:
1. 半导体或电子类行业
2. 从事过产品项目管理工作
3. 工作经验2年以上;
4.最好从事过工艺开发或工程管理类工作;
5.最好带过小团队
6、熟悉新品开发管理流程;(熟悉各大标准体系)
岗位职责:
1. 负责新产品项目开发小组的建设和管理工作;
2. 客户技术沟通服务
3.带领小团队从新品开发初期一直到量产导入
4.新品开发到量产过程中所有问题的主导解决
5.团队建设
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职位要求:
1. 半导体或电子类行业
2. 从事过产品项目管理工作
3. 工作经验2年以上;
4.最好从事过工艺开发或工程管理类工作;
5.最好带过小团队
6、熟悉新品开发管理流程;(熟悉各大标准体系)
岗位职责:
1. 负责新产品项目开发小组的建设和管理工作;
2. 客户技术沟通服务
3.带领小团队从新品开发初期一直到量产导入
4.新品开发到量产过程中所有问题的主导解决
5.团队建设
职能类别: 项目工程师 项目经理/主管
关键字: 开发 项目 研发 项目组长 项目主管
公司介绍
华天科技成立于2003年,中国***的半导体封装测试生产厂家之一,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),位列全球封测企业第7位,国内排名第3位。华天科技(昆山)电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有六大技术平台:TSV, BUMPING,WLP、Fan-Out、FC、Test;拥有***博士后工作站,江苏省院士工作站,是江苏省重点研发机构,江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
联系方式
- 公司地址:昆山经济技术开发区光电产业园龙腾路112号 (邮编:215300)