南京招聘

职位描述：
岗位要求：
1.学历大专以上，1年以上工作经验
2.了解TnR，激光打标、植球、回流焊等设备原理与工艺异常调试方法；
3.熟悉晶圆封装产品管制流程；
4.具有产线异常问题解决问题能力；
5.具有一定的英语阅读能力； 举报 分享

华天科技成立于2003年，中国***的半导体封装测试生产厂家之一，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列全球封测企业第7位，国内排名第3位。华天科技（昆山）电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV, BUMPING，WLP、Fan-Out、FC、Test；拥有***博士后工作站，江苏省院士工作站，是江苏省重点研发机构，江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技（昆山）电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统级封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，达到行业领先水平。