现场应用工程师 FAE
广东高云半导体科技股份有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-02-24
- 工作地点:上海-浦东新区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:2.5-3万/月
- 职位类别:售前/售后技术支持工程师
职位描述
职位描述:
职位描述:
1.深度技术支持和培训
2.分析项目的技术需求,为销售提供技术方面的指引
3.初级FAE的指导和培训
4.设计Demo体现高云产品优势,推动Design Win
5.结合客户需求,采用公司的资料和Demo,宣讲高云的产品、软件和设计方法
6.深入理解并分析客户产品架构,影响客户的方案选型,积极导入高云的产品和方案
7.收集、分析友商产品性能,对产品的优劣势做横向评估
8.收集、整理客户和市场需求,为产品计划和市场推广提供参考意见
任职要求:
1.电子、通信或相关专业本科及以上学历
2.3年以上FPGA研发或技术支持经验
3.较强的调试能力和电路分析及解决问题的能力,熟练使用各种测试仪器设备
4.良好的沟通能力
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职位描述:
1.深度技术支持和培训
2.分析项目的技术需求,为销售提供技术方面的指引
3.初级FAE的指导和培训
4.设计Demo体现高云产品优势,推动Design Win
5.结合客户需求,采用公司的资料和Demo,宣讲高云的产品、软件和设计方法
6.深入理解并分析客户产品架构,影响客户的方案选型,积极导入高云的产品和方案
7.收集、分析友商产品性能,对产品的优劣势做横向评估
8.收集、整理客户和市场需求,为产品计划和市场推广提供参考意见
任职要求:
1.电子、通信或相关专业本科及以上学历
2.3年以上FPGA研发或技术支持经验
3.较强的调试能力和电路分析及解决问题的能力,熟练使用各种测试仪器设备
4.良好的沟通能力
职能类别: 售前/售后技术支持工程师
关键字: 现场 应用工程师
公司介绍
广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年,是一家专业从事现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与设计的国产FPGA高科技公司,致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累,高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识,以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化,高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品,并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
目前公司拥有员工200余人,在广州、上海、济南设有研发中心,随着公司业务在国内外市场的快速发展,公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验,亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作,是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。
公司于2015年一季度规模量产出国内***款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放EDA开发软件下载;2016年***季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片;2017年实现FPGA芯片的规模出货;2019年,发布国内***颗FPGA车规芯片,并实现规模量产。立足本土,布局全球市场,截止2021年,高云半导体实现三大系列:小蜜蜂(GW1N)、晨熙(GW2A)、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
总部及分支机构:
★广东高云半导体科技股份有限公司(公司总部-广州研发中心)
☆山东高云半导体科技有限公司(济南研发中心)
☆上海先基半导体科技有限公司(上海研发中心)
☆香港高云半导体科技有限公司(香港研发中心)
☆北美销售中心(硅谷)
☆高云半导体欧洲办事处(英国)
通过最新工艺的选择和设计优化,高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品,并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
目前公司拥有员工200余人,在广州、上海、济南设有研发中心,随着公司业务在国内外市场的快速发展,公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验,亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作,是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。
公司于2015年一季度规模量产出国内***款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放EDA开发软件下载;2016年***季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片;2017年实现FPGA芯片的规模出货;2019年,发布国内***颗FPGA车规芯片,并实现规模量产。立足本土,布局全球市场,截止2021年,高云半导体实现三大系列:小蜜蜂(GW1N)、晨熙(GW2A)、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
总部及分支机构:
★广东高云半导体科技股份有限公司(公司总部-广州研发中心)
☆山东高云半导体科技有限公司(济南研发中心)
☆上海先基半导体科技有限公司(上海研发中心)
☆香港高云半导体科技有限公司(香港研发中心)
☆北美销售中心(硅谷)
☆高云半导体欧洲办事处(英国)
联系方式
- 公司地址:广东省广州市黄埔区科学城总部经济区科学大道235号A3栋6楼 (邮编:510700)