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硬件架构师

合肥达博科技有限公司

  • 公司规模:少于50人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:计算机硬件  通信/电信/网络设备

职位信息

  • 发布日期:2017-02-11
  • 工作地点:苏州
  • 招聘人数:3人
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1-4万/月
  • 职位类别:高级硬件工程师  

职位描述

职位描述:
岗位职责:
1. 负责整机柜服务器硬件设计以及方案优化
2. 分析和解决服务器设计,生产,运行中出现的硬件问题
3. 规格制定,协助并督导ODM/OEM开展设计工作
4. 持续跟踪和学习服务器硬件相关领域的***,对未来服务器硬件发展进行规划与预研
5. 规划存储、计算等相关芯片定制化实现方案,推动芯片在整机系统中的应用,并协助解决方案的实现和落地

职位要求:
1. 本科及以上学历,通信、电子、计算机及相关专业,5年以上行业工作经验
2. 具备扎实的计算机底层硬件基础知识,深入理解x86/ARM/Power体系结构,有相关系统硬件架构设计,系统测试等经验
3. 精通服务器整机系统架构,了解相关研发分领域,如测试、BMC、BIOS的开发
4. 能够独立完成服务器主板线路设计并进行Debug
5. 至少精通一种PCB绘制工具,包括但不限于Allegro & Orcad Capture,具备Layout review能力
6. 了解Linux系统,能够在linux环境下进行日常操作
7. 良好的沟通与表达能力,思维活跃,有较强的逻辑分析能力与创新能力,具备责任心和较强的抗压能力
8. 较好的英语读写能力

有以下经验者优先:
1. 有塔式/机架式片服务器或者其他高集成度服务器架构设计研发经验
2. 有芯片研发经验,了解芯片的研发和生产以及交付过程

工作地点:
苏州/上海

职能类别: 高级硬件工程师

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公司介绍

    合肥达博科技有限公司是留美科大校友回国创办的芯片设计创业公司,2015年2月始建苏州研发中心,2016年6月注册成立合肥达博科技有限公司。公司全职核心团队90%是科大校友,30%以上拥有美国、中国博士学位,90%以上拥有硕士学位,年龄结构以30-35岁为主,正处于创业黄金期。团队成员包括原华为公司算法委员会核心创始委员、计算体系结构首席科学家,华为公司专用集成电路博士团队主管,美国微软总部大数据博士科学家,富士通芯片设计部门首席设计师,中科院副高级博士研究员,拥有Intel、Cisco、Microsoft、IBM、Cadence、Finisar、Realtek、富士通、华为、中兴、中芯国际等业界知名企业长期工作经验,具备丰富的产业界流片实战经验,芯片设计流片成功交付的客户包括Cisco、爱立信、韩国SKT、西班牙电信、华为、中兴、长城、烽火科技等国内外知名厂商。
 
    公司拥有世界领先的大数据芯片技术,研发团队科技创新能力跻身世界一流行列,实现了大中华地区高校科研机构在世界***学术会议NSDI上研究论文“零的突破”,拥有世界级创新技术和发明专利,正式商业授权给美国Intel公司并收取专利费。公司以图形芯片领域全球领导企业NVIDIA、通信芯片领域全球领导企业QUALCOMM为愿景目标,致力于发展成为大数据芯片领域全球领先的企业。
    公司始终坚定不移奉行精英战略,创新为本,人才为本,提供极具竞争力的薪酬待遇和全员持股激励。热忱欢迎五湖四海(尤其是科大校友)优秀人才诚意加盟!
 
招聘岗位工作地点:合肥、苏州、上海

联系方式

  • 公司地址:上班地址:独墅湖高教区月亮湾路十号慧湖大厦A704