南京招聘

职位描述：
岗位职责:

a、负责系统级封装产品结构设计及图纸输出；
b、负责系统级封装结构仿真并进行结构优化；
c、负责工艺流程开发及工艺文件的编制；
d、负责产品封装失效的分析及改善；
e、跟进代工厂的样品制作并协同代工厂进行产制程改进及效率提升，确保能够批量生产；
f、负责封装材料的开发、验证及导入；

任职资格:

a、机械、材料等相关专业硕士以上；
b、先进封装行业系统6年以上工作经验，熟悉Moding模具、封装设计、封装仿真、封装工艺实；
c、熟悉多芯片集成、系统级封装及3D封装等先进封装技术，有独立承担项目的经验，有团队合作意识；
d、熟练使用相关设计软件；
e、英语可作为工作语言；
工作地点：上海/山东
先进封装/系统封装/多芯片集成团队正在搭建，封装仿真、设计、工艺、测试等岗位专业人才正在招募，工作地点：上海/山东，欢迎举荐相关人才，联系电话：0536-3052134

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      歌尔股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。
      秉持一站式服务为客户创造更大价值的理念，歌尔深耕产业价值链上下游，已与消费电子领域的国际一流客户达成稳定、紧密、长期的战略合作关系。从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，为客户提供全方位服务。
       歌尔研发布局全球。在美国、日本、韩国、丹麦、瑞典、北京、青岛、深圳、上海、南京、台湾等地分别设立了研发中心，以声光电为主要技术方向，通过集成跨领域技术提供系统化整体解决方案。
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