南京招聘

职位描述：

1、工作地点：无锡；

2、按时高质量完成公司制定的全年相关产品和项目的研发任务；

3、根据产品技术发展方向和市场需求，提出产品定义，提出年度产品技术开发方案；

4、建设、领导和管理研发团队，对团队进行日常工作的管理、人才梯队的组建、培训、绩效考核、激励；

5、负责产品开发全过程管理，及跨部门协调；

6、研发流程的完善，研发项目进度管理控制；

7、解决研发过程中疑难问题，保证项目顺利进行；

8、完成公司其它任务安排；

职位要求：

1、 电子、光电子、计算机或通信专业，本科以上学历，33～50岁，三年以上研发部门管理经验，硕士优先；
2、 5年以上嵌入式产品开发经验，5年以上嵌入式产品研发管理经验，有较强的系统整体设计能力，对硬件、嵌入式软件、结构、生产等有一定的了解；
3、 精通产品从研发至生产的全流程管理，完善流程；
4、有消费类电子产品或网络电子产品研发及研发管理经验，如机顶盒、平板电脑、智能手机或其它消费类电子产品；
5、 良好的团队管理能力，优秀的执行力、学习能力和沟通能力，富有团队合作精神，能够迎接挑战、有创业精神，能够承受工作压力；

6、良好的英语听说读写能力。

无锡德思普科技有限公司是一家拥有全球领先水平的可编程、低功耗软件无线电（SDR）、智能物联网（IIoT）和嵌入式人工智能（Embedded AI）芯片设计平台的创新型高科技企业，公司总部位于无锡新吴区，分别在上海、南京、美国等地设有多个研发中心，并拥有中国首家省级软件无线电工程技术中心。
德思普科技有限公司依托世界一流的资深专家、工程研发和管理团队，凭借独特的硬件多线程并发、低功耗控制等核心技术，为国内外用户提供具有软件化控制与计算、支持各种主流通信协议和物联网标准的可编程单芯片系列化产品及解决方案。产品包括低功耗SDR、智能物联网终端、嵌入式人工智能三大类型，例如支持多协议/多模通讯及物联网（NB IoT、BPLC、LTE、卫星导航通讯）终端芯片、支持多传感接入（摄像、雷达、语言）的信号处理和边缘计算芯片、基于高效能卷积神经网络（CNN）以及基于反馈神经网络（RNN/LSTM）的人工智能芯片等。
无锡公司：无锡新区太湖国际科技园大学科技园清源路530大厦A栋8层
南京公司： 南京市浦口区天浦路28号（浦江智汇园）13楼
上海公司：上海浦东新区新金桥路1599号东方万国企业中心B3栋10楼