化镀工艺工程师
华天科技(昆山)电子有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-08-05
- 工作地点:昆山
- 招聘人数:1人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:6000-7999/月
- 职位类别:工艺工程师 半导体技术
职位描述
职位描述:
职位要求:
1、熟悉半导体封装行业,熟悉晶圆级封装;
2、大专以上学历,1.5年以上相关工作经验;
3、掌握六西格玛绿带知识,丰富的化镀理论及技术知识,熟悉制程药水的管理
4、熟悉化镀制程工艺与生产管控,熟练应用办公软件
岗位职责:
处理化镀制程工艺中异常,FEMA、SOP、8D报告编写,根据SPC OOC管控异常发生率
1.支持新生产线的建设工作
2.对生产线进行日常的工艺管理
3.对生产线的品质问题,需要进行独立的技术方案解决
4.对新技术自主开展技术验证和开发工作
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职位要求:
1、熟悉半导体封装行业,熟悉晶圆级封装;
2、大专以上学历,1.5年以上相关工作经验;
3、掌握六西格玛绿带知识,丰富的化镀理论及技术知识,熟悉制程药水的管理
4、熟悉化镀制程工艺与生产管控,熟练应用办公软件
岗位职责:
处理化镀制程工艺中异常,FEMA、SOP、8D报告编写,根据SPC OOC管控异常发生率
1.支持新生产线的建设工作
2.对生产线进行日常的工艺管理
3.对生产线的品质问题,需要进行独立的技术方案解决
4.对新技术自主开展技术验证和开发工作
职能类别: 工艺工程师 半导体技术
关键字: 化镀 半导体 封装 工艺工程师
公司介绍
华天科技成立于2003年,中国***的半导体封装测试生产厂家之一,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),位列全球封测企业第7位,国内排名第3位。华天科技(昆山)电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有六大技术平台:TSV, BUMPING,WLP、Fan-Out、FC、Test;拥有***博士后工作站,江苏省院士工作站,是江苏省重点研发机构,江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
联系方式
- 公司地址:昆山经济技术开发区光电产业园龙腾路112号 (邮编:215300)