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晶圆检测及封装工艺跟踪

苏州工业园区东南科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2016-12-14
  • 工作地点:苏州
  • 招聘人数:1人
  • 职位月薪:3000-4499/月
  • 职位类别:其他  半导体技术

职位描述

职位描述:

职位描述:1.晶圆来料检测,和拟定产品质量检测报告。

2.与厂商反馈不良产品及解决方案。

3.晶圆发货核对以及与封装厂对接工作。

4.封装后道工序跟踪。



岗位要求:1.工作态度积极,乐于学习,一年以上产品工作经验。

2.熟悉半导体物理及元器件基础知识,拥有晶圆厂相关工作经验

3.了解晶圆制造和晶圆质量检测及产品良率提升方法优先。

职能类别: 其他 半导体技术

关键字: 晶圆检测助理

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公司介绍

苏州工业园区东南科技有限公司2003年成立于苏州新加坡工业园区,是专业的电子元器件、磁性材料--稀土永磁生产厂家。近年因公司市场拓展苏州东南科技于2011年在苏州吴中经济开发区成立VCM研发部门-苏州良有电子科技有限公司,专业研发生产高端手机、数码相机、平板电脑----VCM自动变焦马达电子产品。本公司面积2500平方米,1500平方千级无尘车间,拥有10条生产线,月产量能达到2KK以上。现公司产品已遍布中国各地,并且与各大知名高端手机、数码相机平板电脑摄像模组生产企业建立了长期合作关系。公司秉承诚信为本,专业进取,合作共赢的服务理念,望广大商业朋友前来指导考察。

联系方式

  • 公司地址:上班地址:盛虹路9号C栋三楼