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宏晶微电子(RayComm Technologies, Inc.)为系统集成设计(SoC Design)创新型企业，拥有完整的自主知识产权，团队经验丰富。竞争优势特色：垂直整合3C智能终 端 ， 包 含 集 成 电 路 (SoC)、 操 作 系 统 (Operating System)、 应 用 软 件 (Application Software)、 开 发 包
(Develop Kit)与解决方案等，公司原设美国加州硅谷，应中国南京市与玄武区政府海外留学人员归国创业号召，于2009年12月迁入南京，以徐庄产业园为主要创新研发基地，并计划根据国家知识产权法令，就创新申请专利。
宏晶微系统集成芯片规格是经过长时间市场调查，并以智能云媒体机顶盒平台市场需求为标的。核心技术处于领先地位，在欧、美与中国没有直接竞争对手，市场也尚无类似芯片。第一代集成电路设计已导入先进65/40纳米(nm)制程，将系统集成于单芯片并配合上层应用软件，故效能高而售价合理。
宏晶微系统集成包含嵌入式CPU，高清多媒体视频、音频编码与译码引擎(HD video and voice codec)、网络安 全 硬 件 (IPSec Engine)、 3C电 子 与 网 络(Ethernet/DVB-C)接口实现。芯片设计高度整合软、硬件，符合最新的应用规格。故科技质量，领先或同步欧、美，已实现若干发明与实用新型专利。此垂直整合创新作法与观念，将为高科技产业升级，优化结构、人才培养供献力量。
宏晶微电子团队，积极针对技术、市场，将相关之芯片、软件等做高度整合，利用ARM9 CPU，将速度推向~800兆，配合影像硬件处理技术，以65/40纳米(nm)制程，设计RT8800睿微(RunWell)系统芯片，开发智能云媒体平台机顶盒广大商机。虽为新创公司，但高度借助经
验、技术，与良好默契，故研发风险大幅降低。公司核心技术已经完成，并陆续于南京市徐庄软件园完成系列产品开发，同时进行市场开拓与销售，扩大营运。