南京招聘

福建晶旭半导体秉承用芯成就高品质生活的企业使命，从探索光的奥秘开始，汇聚光的能量技术，到掌握万物智慧互联的芯片科技，致力于打造第三代和第四代化合物半导体芯片产业生态圈。晶旭半导体是全球领先的光电集成芯片（OEIC）和宽禁带化合物半导体外延薄膜材料制造商。公司拥有光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利100 多项，并获得多项***荣誉：获得全国颠覆性技术创新大赛总决赛***奖“优胜奖”（福建省***），创响中国创新创业大赛福建省赛区一等奖；公司核心技术团队发明的氧化物MOCVD 设备及高质量氧化镓薄膜的异质外延生长技术，入选了2021 年度中国科协科创中国百项“先导技术”榜。晶旭团队通过二十余年的创新积累和产业深根，利用在化合物半导体领域的自主核心技术，进行大规模、高质量、低成本的规模化制造，已形成核心装备自主研发，外延芯片自主设计制造，器件封测一体化的全产业链布局。计划总投资16 亿元，在实现智能光电集成芯片（RGBCW COB)、车前灯集成芯片、非视觉超大功率UV 集成模组等产品大规模进口替代的基础上，进一步向第四代超宽禁带半导体氧化镓材料及芯片产业升级发展。公司基于epsilon（ε）相氧化镓薄膜材料优越的压电特性，在国际上率先量产了质量优越的氧化镓基表/体声波射频滤波器芯片产品，为此，公司正在建设30 条以上超宽禁带半导体射频芯片和外延片生产线，产品聚焦5G/6G 通讯、智能物联及精确定位等应用领域，届时将形成氧化镓基声波射频滤波器芯片、射频功率电子芯片等具备全球竞争力的产品，是目前国际上***一家具备氧化镓基BAW 滤波器芯片自主量产交付能力的企业，戮力成为世界领先的化合物半导体研发、制造与服务公司。
公司以科技创新引领产业发展，携手专业科研团队，采用现代人才激励手段，以人才战略驱动科技创新，并积极开展全球对外合作，与先进国际专家构建有机高效的研发体系。围绕光电集成和氧化镓射频芯片两大产业板块，在“双循环”和“双碳经济”的新发展背景下，凭借持续的技术创新和市场引领，帮助合作伙伴突破核心器件垄断瓶颈，推动我国高端芯片等核心产业稳健发展。