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"南京屹立芯创半导体科技有限公司总部位于南京江北新区，专注于气泡解决与先进封装压膜方案，是除泡与真空压膜技术的引领者。屹立芯创依托核心的除泡压膜技术与卓越的工业级非标能力，持续自主研发以多领域真空压力除泡系统（De-void System）和晶圆级真空压膜机(Wafer Vacuum Laminator)为代表的两大封装设备体系，目前公司南京总部、东京、昆山、深圳四大实验中心与台湾测试中心已实现自研能力与生产能力沉淀，持续以卓越的品质和服务输出立足海内外市场。
公司目前业务覆盖中国、日本、韩国、新加坡、俄罗斯及泰国等多个国家和地区，在新能源、5G、半导体芯片、汽车等细分行业领域均有成熟的解决方案，未来屹立芯创将持续拓展行业应用，为研发和生产专业、先进、高效的除泡及封装系统设备而不懈努力。"