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江苏科大亨芯半导体技术有限公司是由江苏亨通光电股份有限公司和安徽传矽微电子有限公司合资成立，注册资本1亿，是一家从事物联网芯片、5G通信芯片、毫米波及光电芯片研发、设计、制造和销售的高科技 国际化企业。在公司现有研发人员中，硕士、博士占比 90%，超过 10年 以上研发经验的占 50%，目前设有苏州研发中心、香港研发中心和新加坡 研发中心。
公司隶属于亨通集团，历经28年，发展成为光纤光网、智能电网、大数据物联网、新能源新材料等领域的国家创新型企业，拥有全资及控股 公司 70余家（其中 3家上市公司），产业遍布全国 13个省，是中国光纤 光网、智能电网领域规模***的系统集成商与网络服务商，中国企业 500 强、中国民企 100强、全球光纤通信前三强。
公司以亨通产业链为依托，坚持创新，力争成为国际知名、国内一流 的无线通信、高速光电通信芯片设计公司。