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江苏国芯智能装备项目，位于金坛华罗庚科技产业园内，由江苏国芯智能装备有限公司投资建设。是一家专业从事半导体封测后道工序的治具、模具及设备研发、生产、销售的企业。公司致力于成为国内首家具有国际竞争优势的“IC封装半导体设备制造商”，生产可完全替代进口的高品质半导体封装设备，为国内半导体行业打破国外设备厂商垄断和技术封锁的时代大潮贡献力量。
公司拥有国际领先的高精度加工母机及精密零件加工管理体系，具有近20年从事半导体封装模具及设备的设计、生产经验和高技能工程团队，自有封装半导体先进的全自动控制技术，配备从业10年以上半导体行业的销售团队。
项目总投资9.8亿元，用地面积100亩，总建筑面积13万平方米。主要生产全自动封装系统、全自动镭射打标设备、全自动切筋成型设备、全自动切割设备等。新建厂房预计2021年12月竣工，建成达产。