宁波招聘

岗位职责：
1.负责封装生产工艺的持续改善，提升产品良率、品质、制程能力和生产效率。
2.负责新产品工艺的开发、导入、试作工作，以及可行性量产方案导入。
3.负责工艺流程、技术标准和文件确认。
4.制定各工艺参数、标准作业规范及作业要求。
5.接受并执行上级领导布置的其他工作任务或者临时安排的工作需求配合加班。


招聘要求：
1.专科及以上学历，理工科相关专业，有3年以上半导体封装行业经验。
2.熟悉半导体传统封装工艺原理与流程，可独立完成工艺调试，处理工艺异常；至少精通封装的装片、打线工艺。
3.具备相关工艺SOP及工艺文件的编写能力。
4.熟练使用Office办公软件，熟悉AutoCAD制图软件。
5.善于沟通和协调工作进度, 具有团队合作精神。
职能类别：
封装工程师
关键字：
工艺流程封装工艺开发工艺调试技术标准工艺参数打线装片处理工艺异常半导体封装

公司成立于2005年3月，企业性质为有限责作任公司，经营范围主要是集成电路的设计，制造等。
公司现设有研发中心、测试、财务、生产、质检、等职能部门，拥有用于各种开发、生产、检测、调试的先进设备和仪器。公司利用过硬的质量和技术优势，凭借良好的信誉和热情周到的售后服务，赢得了各地客户的广泛认同。
公司对待员工的政策就是：公司是每个员工的，老板只是公司的协调人员。公司十分注重员工专业技能的提高和素质培养。志在挖掘员工的潜力，逐步把员工培养成能够跟随企业发展而持续发挥优势、保持旺盛工作斗志和良好工作业绩、具有良好团队精神的复合型21世纪人才。