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封装工艺开发高级工程师

无锡华润华晶微电子有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:合资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2017-02-07
  • 工作地点:无锡
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语 良好
  • 职位月薪:6000-7999/月
  • 职位类别:半导体技术  

职位描述

职位描述:
岗位职责:
1、根据产品、市场需求,调研新封装的工艺可行性、生产可行性,并提供封装平台相关的立项需求;
2、负责外加工新封装平台的工艺开发,满足产品对封装及其可靠性的需求;
3、与外部封装厂沟通技术规则,规避与外部封装合作中的技术风险;
4、负责外加工封装工程批的数据收集、试验评价,并完成封装平台的转量产;
5、定期对工程师、技术员进行培训,提升部门技术能力;
6、完成上级主管交给的其它工作。

岗位要求:
1、本科及以上学历,微电子相关专业优先;
2、半导体封装领域有5年以上工作经验,具备功率半导体封装经验、贴片封装技术经验的优先;
3、具有扎实的半导体工艺流程知识;
4、掌握了功率器件封装的特点,了解半导体物理基础,有一定的封装设计能力;
5、熟练使用办公软件,沟通能力良好。

职能类别: 半导体技术

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公司介绍

       无锡华润华晶微电子有限公司(以下简称“公司”)是国家高新技术企业,主要从事集成电路、分立器件两大类产品的设计开发、圆片制造、测试及封装业务,生产国内著名的“华晶”牌集成电路和分立器件,已有四十多年的历史,是中国规模领先、品牌优异的功率器件供应商。公司拥有约2400名员工,专业技术人员约占员工总数的35%。公司注册资本3.85亿港币,现有总资产11亿港币。
    公司拥有一条6英寸、一条5英寸与两条4英寸功率半导体圆片生产线,以及与之相配套的硅材料衬底制备,和较为齐全的功率半导体封装测试生产线。现有技术水平、开发能力、生产和销售规模在国内同类企业中名列前茅。公司产品广泛应用于电子照明、绿色电源、电视机、电动车等产品领域,同时也大量生产客户定制产品,满足客户的多种需求。目前,公司是国内生产规模最大、技术装备领先的功率半导体器件研发、生产基地。在业内被评为中国十大集成电路与分立器件制造企业。
    公司云集了一批中国微电子产业的开拓者和优秀人才,多年致力于促进中国微电子事业的发展,秉承“诚信至上”和“以人为本”的核心理念,依托一流的半导体专业人士、科研开发手段和先进的装备,以严格、科学、系统的质量管理,为客户提供高质量的双极型集成电路和分立器件产品。2010年06月通过DNV挪威船级社TS16949质量管理体系认证。
    公司始终坚持同客户共同成长的经营方针,凭借企业员工的敬业自律、团队的求实创新,获得了良好的社会信誉和客户信誉,于2007年10月被授予全国“重合同守信用企业”称号;于2009年4月荣获“中央企业先进集体”光荣称号。
    公司地处太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔,交通便利、环境优美,是发展微电子工业的理想之地。

联系方式

  • Email:zp@hj.crmicro.com
  • 公司地址:上班地址:江苏省无锡市梁溪路14号