兰州招聘

职位描述：
1.组织拟制工序程序文件，并按控制计划要求对产品的过程特性进行测量与监控，确保生产过程的质量稳定。
2. 负责分厂新封装形式的切筋和塑封模具设计工作、引线框的图纸设计或改进，确保产品的外形质量。
3.负责对模组设备运行情况进行研究和分析，主导制定提高主要设备运行效率和降低设备故障发生率的措施计划，确保提高设备运行效率。
4.策划模组的设备投资方案，在设备投资项目商务谈判之前进行技术沟通和谈判，负责与供应商签定《技术（质量）协议》。
5.针对生产过程出现的工艺波动、质量异常，及时组织人员进行原因分析，采取纠正措施和预防措施，持续提高过程控制质量。
6.审核设备年度PM计划，检查PM计划的完成情况，确保设备完好运行。
7.负责制定提高工序成品率、降低异常发生率的改善计划，并推进改善计划的实施。
8.负责培养和提高下属技术人员的业务技能，并对下属的绩效进行考评。
9.负责模组的基础科研项目和技术攻关项目的推进工作，制定推进计划，并跟踪计划的实施进度，确保项目按时完成。
10. 负责制定降低成本的改善计划，并推进计划的实施。
11. 负责工艺设备方面的安全管理，预防安全异常事件的发生。

职位要求：
1、5年以上塑封、切筋等封装后端工艺设备的相关工作经验；
2、功率半导体器件封装经验优先；
3、本科以上学历； 举报 分享

       无锡华润华晶微电子有限公司（以下简称“公司”）是国家高新技术企业，主要从事集成电路、分立器件两大类产品的设计开发、圆片制造、测试及封装业务，生产国内著名的“华晶”牌集成电路和分立器件，已有四十多年的历史，是中国规模领先、品牌优异的功率器件供应商。公司拥有约2400名员工，专业技术人员约占员工总数的35%。公司注册资本3.85亿港币，现有总资产11亿港币。
    公司拥有一条6英寸、一条5英寸与两条4英寸功率半导体圆片生产线，以及与之相配套的硅材料衬底制备，和较为齐全的功率半导体封装测试生产线。现有技术水平、开发能力、生产和销售规模在国内同类企业中名列前茅。公司产品广泛应用于电子照明、绿色电源、电视机、电动车等产品领域，同时也大量生产客户定制产品，满足客户的多种需求。目前，公司是国内生产规模最大、技术装备领先的功率半导体器件研发、生产基地。在业内被评为中国十大集成电路与分立器件制造企业。
    公司云集了一批中国微电子产业的开拓者和优秀人才，多年致力于促进中国微电子事业的发展，秉承“诚信至上”和“以人为本”的核心理念，依托一流的半导体专业人士、科研开发手段和先进的装备，以严格、科学、系统的质量管理，为客户提供高质量的双极型集成电路和分立器件产品。2010年06月通过DNV挪威船级社TS16949质量管理体系认证。
    公司始终坚持同客户共同成长的经营方针，凭借企业员工的敬业自律、团队的求实创新，获得了良好的社会信誉和客户信誉，于2007年10月被授予全国“重合同守信用企业”称号；于2009年4月荣获“中央企业先进集体”光荣称号。
    公司地处太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔，交通便利、环境优美，是发展微电子工业的理想之地。