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华蓥旗邦微电子有限公司成立于2015年9月，位于四川省华蓥市，公司注册资本金5000万人民币，总公司位于江苏省苏州工业园区。公司核心管理与技术团队均具备10年以上的封装生产管理与工程研发经验，核心技术团队曾服务于EEMS，SPIL等国际知名企业。
      公司专注于物联网领域使用的射频芯片，超高集成SoC芯片的封装生产，为国内外IC设计公司、晶圆生产厂商IC封装解决方案开发、IC封装制造等全系列服务，产品广泛应用于移动智能设备、嵌入式工业控制芯片，智能白色家电，无线传输领域等。
    公司总规划封装产能4亿颗/年，一期建设产能超1亿颗/年，
    公司在发展主营项目的同时，积极响应国家号召，坚持以科学技术为第一生产力，坚持科技创新。与国内IC行业领导者展讯科技、锐迪科等企业形成战略合作伙伴关系。
    旗邦微电子致力于成为国内领先、世界一流的高端IC封装服务及整体解决方案提供商，打造集成电路封装服务平台，提供技术与设备保障。