昆山招聘

职位名称：硬件研发EE工程师

职位描述：

1、工作概要Job Purpose：
完成主板硬体设计，达到客户需求，实现批量生产及顺利出货。

2、工作任务Task：
（1）负责x86主板硬体设计，包括drawing schematic ,placement ,check layout.
（2）解决试产过程中出现的技术问题；
（3）负责料件的选择和确认,BOM 的建立和修改；
（4）旧机种维护及失效分析；
（5）协助客户实时解决问题；
（6）需配合客户需求短期出差解决技术设计问题。

3、专业知识与技能Professional Knowledge and skill：
（1）了解x86架构及Risc主板设计, 熟悉电路工作原理；
（2）了解Allegro & Orcad Capture；
（3）了解示波器讯号量测；

4、教育背景Education：
电子、计算机、自动化相关专业本科以上学历

5、语言要求Language：
普通话流利，英语读写流利

6、其他Others：
思维活跃、思路敏捷，良好的团队协作

研华科技

研华科技成立于1983年，以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景，一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势，研华提出以边缘智能和WISE-PaaS工业物联网云平台为核心的物联网软、硬件解决方案，协助客户伙伴串接产业链。研华业务分布全球27个国家，拥有约8,300名员工，凭借强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华积极推进产业伙伴共创，加速AIoT生态圈布建与发展。


关于研华科技协同创新研发中心：研华科技协同创新研发中心（Advantech Kunshan Technology Center，简称AKTC）位于江苏省昆山市，是研华人与伙伴客户协同设计的研发中心，是服务于中国本地和全球主要客户的协同研发基地。AKTC的建立，致力于吸引优秀的研发人才，积累研华中国区长期的嵌入式研发能量。AKTC全园区以iBuilding为设计核心，结合互动性和省电功能，采用研华智能产品和解决方案的组合，将AKTC打造成智能/科技/人文的绿色园区。公司设有员工食堂及内部宿舍，提供舒适整洁的办公环境，并有图书馆、健身房、影视厅等娱乐设施。我们倡导美满人生，用浓郁的文化和丰富的活动将大家庭串联在一起，也希望能在这里看到你的身影。愿与优秀的你携手，驱动智慧城市创新，共建物联产业典范！