装配售后工程师(智识互通(苏州)生物科技有限公司)
昆山西交创新中心管理有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:国企
- 公司行业:多元化业务集团公司
职位信息
- 发布日期:2020-08-21
- 工作地点:昆山
- 招聘人数:2人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:3.5-6千/月
- 职位类别:售前/售后技术支持工程师
职位描述
职位描述:
1、产品的装配质检
2、协助研发过程中PCB板的焊接;
2、电路板相关产品装配;
3、配合研发人员进行产品调测试;协作解决装配、调试中遇到的问题;
4、部分返修产品的焊接工作。
5、配合领导安排的其他安装培训以及售后工作。
任职要求:
1、电子类及机电类相关专业,中专以上学历;
2、1年以上焊接工作经验;
3、认识各种电子元器件;
4、熟悉元器件焊接工艺及标准要求;
5、能够维修电路板,如进行拆焊操作;
6、焊接能力强,熟练使用各种焊接工具;
7、思路清晰、较强的沟通协调能力;
8、学习、动手能力强,为人诚实可靠,能够吃苦耐劳、工作认真、细心,有较强的责任心和团队意识。
9、可接受出差
工作时间:每天8小时制(9:00—18:00),周末双休,按国家节假日放假
假期及福利:各类法定节假日、社保、年假、员工团建、员工体检、培训机会
职能类别:售前/售后技术支持工程师
公司介绍
西安交通大学花桥创新中心由西安交通大学苏州研究院与花桥开发区政府联合共建,旨在借助西交大在教育、科研、产业等方面的优势及政府强有力的政策支持,进行科技企业孵化、应用人才培养和产学研成果转化。
作为花桥实施自主创新战略的重要载体,创新中心以“专业孵化+创业导师+天使投资”为服务模式,以“聚集、聚合、聚焦、聚变”为发展模式,主要引进人工智能、大数据、智能制造、半导体等领域高科技企业,同时整合“政、产、学、研、资、介、媒”等多方资源,来促进区域自主创新和产业升级,推动地方经济快速发展。
目前园内引进了数十家高科技人才企业。
作为花桥实施自主创新战略的重要载体,创新中心以“专业孵化+创业导师+天使投资”为服务模式,以“聚集、聚合、聚焦、聚变”为发展模式,主要引进人工智能、大数据、智能制造、半导体等领域高科技企业,同时整合“政、产、学、研、资、介、媒”等多方资源,来促进区域自主创新和产业升级,推动地方经济快速发展。
目前园内引进了数十家高科技人才企业。
联系方式
- Email:marketing@logis-map.com
- 公司地址:花桥镇徐公桥路2号中茵商务广场E区