昆山招聘

职位描述：
1. 包装设计相关专业毕业
2. 负责电子产品包装材料样品承认，量产过程中包装相关问题分析
3.应届毕业生皆可（包装设计专业佳） 举报 分享

  公司创建于 1998 年 当前资本额: 27,000,000美元
公司总部及第一研发&制造中心: 台湾省台北县 武汉研发中心: 武汉市东湖开发区
大陆制造中心: 江苏省昆山市 本公司为台湾SAMPO集团之关系企业
在IT产业的OEM/ODM领域保持持续创新发展 高品质的量产能力
可靠的工程能力使我们专业于调制解调器，宽带网络，无线网络通讯领域。
大陆制造中心
  地点: 江苏省昆山市巴城镇祖冲之中路与迎宾路交叉口
  厂区占地： 20 亩
  建筑面积： 7000 平方米
  注册资本： 600万美元
  总投资额： 760万美元
  工厂流程： SMT贴片 / DIP插件 / 测试 / 包装 / 品检