昆山招聘

职位描述：
岗位名称：软体协调工程师
1.学历要求：本科
2.专业要求：电子/计算机专业
3.工作概要：负责分析debug软体问题，收集本案所需要的所有软体资料，掌控所有软件Ready的Schedule
4.工作职责：
（1）收集自己负责的案子的所有驱动；
（2）对驱动基本功能进行初步验证；
（3）解决QA单位回报的软件问题；
（4）负责验证并发布BIOS/EC/Driver/App；
（5）联络厂商解决驱动问题；
（6）学习新平台的新技术和新功能。
5.工作技能要求：
熟练使用Office办公软件,对BIOS，EC，驱动，Windows有基本的了解。能编写简单应用程式者优先
6.工作经验要求：
优秀应届毕业生
7.语言要求：
英语中等，能读懂和书写英文邮件，英语六级者优先
8.其他要求：
沟通能力佳，责任心强，配合度高。 举报 分享

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