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DP Process Engineer

星科金朋(上海)有限公司STATS ChipPAC

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2016-11-08
  • 工作地点:无锡-江阴市
  • 招聘人数:3人
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语
  • 职位月薪:6000-7999/月
  • 职位类别:半导体技术  

职位描述

职位描述:
Job Description:
Process Optimization / Recipe Generation for DP process ( Back Grinding/Wafer Mount /Die Sawing )
Troubleshoot and resolve productivity/yield issues for HVM device.
Perform process DOE to optimize process parameter
Perform New DP Material Qualification & Process development to meet new technology roadmap.
Develop Best Known Methodology (BKM) & identify opportunity for quality & cost improvement.
Perform buy-off and qualification of DP equipments
Competency Definition:
BG/DS Recipe Generation / Parameter Setting
DP Machine Operation & Process Trouble shooting
Knowledgeable for different wafer & die defect pattern
Knowledgeable in use of statistical tools such as, DOE, pareto charts, commonality analysis, SPC etc
Should possess sufficient understanding about wheel & blade properties and related DP materials (tape, diamaflow)
Knowledgeable on DP machine properties and machine capability.
Knowledgeable on advanced DP technologies such as Low K, thin wafer, DAF develop.

职能类别: 半导体技术

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公司介绍

       星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司,提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础,加上全球性布局,星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标竿。星科金朋公司在全球拥有一万多名员工,在新加坡、中国及中国台湾地区、韩国、马来西亚和美国等地设有工厂。
星科金朋(上海)有限公司位于上海西郊经济技术开发区,距虹桥机场仅8公里之遥,现有员工三千多人,占地面积11万平方米。公司提供定期和不定期的员工海外培训机会,为员工的发展提供广阔的平台。

公司将根据资历和相关工作经验对应聘成功者提供具有竞争力的薪金和福利,及相应的国内外培训机会。
凡有意应聘者请将详细的个人简历、学历证书、身份证及有关材料复印件邮寄、电子邮件或传真至本公司(请在信封/Email上注明应聘职位)。
如需获得本公司更多信息,请访问我们的网站。

联系方式

  • Email:SCCRecruitment@statschippac.com
  • 公司地址:上班地址:江阴技术产业开发区长山路78号