芯片封装工程师
西安朗晟人力资源管理有限公司
- 公司规模：少于50人
- 公司性质：民营公司
- 公司行业：专业服务(咨询、人力资源、财会)
职位信息
- 发布日期：2014-07-31
- 工作地点：西安
- 招聘人数：2
- 职位月薪：面议
- 职位类别：半导体技术
职位描述
(headhunter position)
职位描述：
1.封装设计方案，为公司的芯片（半导体芯片）封装提供封装设计方案，封装技术以及成本分析
2.封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动
3.解决封装开发中芯片散热、工艺实现问题，保证封装可靠性、可用性、可制造性
岗位要求：
1.微电子、光学、通信以及相关专业本科以上学历
2.3年以上半导体芯片封装设计开发经验
3.熟悉半导体芯片封装设备，生产工艺以及设计软件
4.熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有半导体晶圆工厂生产或封装经验者优先
5.英文水平：良好的听说能力，能够熟练与人沟通。
待遇：
公司提供优厚的福利待遇与良好的上升发展空间，详情面议。
职位描述：
1.封装设计方案，为公司的芯片（半导体芯片）封装提供封装设计方案，封装技术以及成本分析
2.封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动
3.解决封装开发中芯片散热、工艺实现问题，保证封装可靠性、可用性、可制造性
岗位要求：
1.微电子、光学、通信以及相关专业本科以上学历
2.3年以上半导体芯片封装设计开发经验
3.熟悉半导体芯片封装设备，生产工艺以及设计软件
4.熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有半导体晶圆工厂生产或封装经验者优先
5.英文水平：良好的听说能力，能够熟练与人沟通。
待遇：
公司提供优厚的福利待遇与良好的上升发展空间，详情面议。
公司介绍
西安朗晟人力资源管理有限公司是从事中、高级管理人才及专业技术人才寻访的服务机构，基于多年来的知识管理、人脉累积和强大的资源整合能力的基础上，朗晟专注于制造业/汽车/军工、IT/IC/通讯、能源/新能源/化工、金融/保险/证券、医疗/生物等行业。围绕客户的需求，提供猎头、项目招聘、RPO-招聘流程外包的人力资源服务领域专家。