济南招聘

1、负责封装方案选型评估；

2、独立完成封装基板设计，包含substrate，POD等；
3、与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定；
4、参与封装设计flow制定及完善，从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本；
5、协同开展封装基板设计，与供应商协同完成基板设计review、可制造性review，提升产品可靠性；
6、负责芯片封装电、磁、热、结构设计与仿真；
7、负责封装相关技术方案、设计报告、仿真报告编写；
8、负责建立、更新、维护封装资料库、仿真模型库等。

 

 任职资格条件：

1、本科及以上学历，微电子、电磁场与微波、电路与系统、集成电路等相关专业；

2、有DDR/Serdes等高速信号设计经验，熟悉半导体设计和PCB设计；
3、了解SI/PI仿真相关内容以及封装工艺及基板生产流程；
4、熟练使用Cadence Allegro等layout工具，有FCBGA/FCCSP封装设计经验；
5、熟练使用Cadence APD, Sigrity UPD,AUTOCAD 等设计绘图软件；
6、熟悉基板制作厂的生产流程，精通封装厂的生产工艺和流程；

7、良好的英语听说读写能力。

 

爱立信是全球领先的通信技术与服务提供商。我们致力于通过各种高效实时的解决方案打造网络社会，让世界各地的人们能够在可持续发展的社会中更加自由地学习、工作和生活。

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