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封装运营工程师

杭州朗迅科技有限公司

  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2016-10-30
  • 工作地点:杭州-滨江区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:5000-15000/月
  • 职位类别:工艺工程师  集成电路IC设计/应用工程师

职位描述

职位描述:
岗位职责:

负责提供技术专业指导,以保证产能、整体设备效率方面持续进步,在质量、产量、成本、生产率、发货和周期方面达到顾客要求

1、负责在线品质异常及客户投拆的分析处理,提出改善措施并实施,持续改进产品封装质量;
3、不断完善生产工艺,优化作业方法、流程、提升产品质量效率,降低成本;
4、负责封装工艺管理;
5、封装材料分析、试验。


任职要求:

1、大专以上学历,工科背景;
2、从事三年以上封装技术管理;
3、良好的沟通、团队协作精神


公司为员工提供:
1、丰厚有竞争力的薪酬奖励;
2、优秀员工提供股权激励;
3、社会保险、带薪休假、传统节假日福利、下午茶、国内外旅游及拓展学习机会等等

职能类别: 工艺工程师 集成电路IC设计/应用工程师

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公司介绍

杭州朗迅科技有限公司诚聘