封装运营工程师
杭州朗迅科技有限公司
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2016-10-30
- 工作地点:杭州-滨江区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:5000-15000/月
- 职位类别:工艺工程师 集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
职位描述:
岗位职责:
负责提供技术专业指导,以保证产能、整体设备效率方面持续进步,在质量、产量、成本、生产率、发货和周期方面达到顾客要求
1、负责在线品质异常及客户投拆的分析处理,提出改善措施并实施,持续改进产品封装质量;
3、不断完善生产工艺,优化作业方法、流程、提升产品质量效率,降低成本;
4、负责封装工艺管理;
5、封装材料分析、试验。
任职要求:
1、大专以上学历,工科背景;
2、从事三年以上封装技术管理;
3、良好的沟通、团队协作精神
公司为员工提供:
1、丰厚有竞争力的薪酬奖励;
2、优秀员工提供股权激励;
3、社会保险、带薪休假、传统节假日福利、下午茶、国内外旅游及拓展学习机会等等
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岗位职责:
负责提供技术专业指导,以保证产能、整体设备效率方面持续进步,在质量、产量、成本、生产率、发货和周期方面达到顾客要求
1、负责在线品质异常及客户投拆的分析处理,提出改善措施并实施,持续改进产品封装质量;
3、不断完善生产工艺,优化作业方法、流程、提升产品质量效率,降低成本;
4、负责封装工艺管理;
5、封装材料分析、试验。
任职要求:
1、大专以上学历,工科背景;
2、从事三年以上封装技术管理;
3、良好的沟通、团队协作精神
公司为员工提供:
1、丰厚有竞争力的薪酬奖励;
2、优秀员工提供股权激励;
3、社会保险、带薪休假、传统节假日福利、下午茶、国内外旅游及拓展学习机会等等
职能类别: 工艺工程师 集成电路IC设计/应用工程师
公司介绍
杭州朗迅科技有限公司诚聘