杭州招聘

职责描述：

1、 负责modem侧的软件开发和调试，包括扩展AT命令、modem的外设驱动、GSM/WCDMA/TD-SCDMA/LTE协议栈的开发等；

2、 参与或负责modem的场测，问题跟踪、分析、解决；

3、 负责Modem版本、代码维护和发放；

4、 负责客户支持，解决modem相关问题。

职位要求：

1、 须具有3年以上的modem开发经验。精通C/C++编程语言及程序设计方法，并熟悉RTOS(如Linux，Nucleus，Threadx，Wince等)及相应的开发及调试工具；

2、 熟悉软件开发流程、有良好的产品描述和设计能力，以及软件项目管理知识；

3、 熟悉移动通信系统方面的基础知识和通信系统原理（GSM/WCDMA/TD-SCDMA/LTE），熟悉AT命令、GPRS、3GPP及PPP协议；

4、 熟悉各类协议类测试仪表的使用，有LTE或TD终端物理层或协议栈的开发、测试经验者优先考虑；

5、了解Android S/P系统，有RIL/Telephony开发经验者优先考虑；

6、 熟悉各运营商入网入库测试流程，有测试经验者优先；

7、 英语CET四级以上。具有良好的英语读、写能力，能快速阅读相关英文资料和用英文进行工作交流；

8、 工作认真踏实，有责任感和敬业精神；善于沟通，有良好的交流、沟通和协调能力。有良好的团队意识和合作精神。

专业及学历要求：

计算机/通信/电子类专业；

本科或以上学历。

Responsibility:

1. Develop and debug SW of Modem, including AT command, drivers and Protocol stack;

2. Join in or support system testing of GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTE protocol stack, and analysis, solve the issues;

3. Maintain Modem SW version, code and release;

4. Customer support, solve modem related issues reported in UE certification test, field test and mass production.

Requirement:

1. Bachelors Degree or above in Computer Sciences, Communications or Electronic Engineering;

2. At least three years experience in development of CP S/W.

3. At least three years experience in C/C++ development and RTOS e.g. Linux, Nucleus, Threadx, Wince...

4. Solid skill of software system design, developing and maintaining.

5. Familiar with the basic knowledge of mobile communication system and communication system principle (GSM/WCDMA/TD-SCDMA/LTE), familiar with the AT command, GPRS, 3 GPP spec and PPP protocol;

6. Having the understanding of Android S/P system and experience of RIL/Telephony development is preferred;

7. Familiar with the protocol testing instruments. LTE or TD terminal protocol/physical layer development experience is preferred;

8. Familiar with the process of the operators access test (e.g. CMCC), testing experience is preferred;

9. Good written and oral English skills(CET4 or above);

10. Work earnestly, has the sense of responsibility and professional dedication; Good communication and coordination ability, have a good sense of team spirit and cooperation.

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司
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